TESCAN TEM AutoPrep Pro™: Giải pháp tự động hóa chuẩn bị lamella TEM hiệu quả

Trong lĩnh vực phân tích vật liệu và bán dẫn, việc tạo ra các mẫu lamella cho kính hiển vi điện tử truyền qua (TEM) luôn được coi là một nghệ thuật đòi hỏi kỹ năng cực cao. Giờ đây, với sự ra đời của các giải pháp tự động hóa như TEM AutoPrep Pro™, TESCAN đã biến quy trình phức tạp này thành một trải nghiệm hợp lý, nhanh chóng và có độ chính xác tuyệt đối.

1. Tự động hóa toàn diện với TEM AutoPrep Pro™

Phần mềm TEM AutoPrep Pro™ đóng vai trò là "bộ não" điều khiển toàn bộ quy trình chuẩn bị mẫu. Thay vì phải thực hiện thủ công từng bước, hệ thống có thể tự động hoàn thiện:

• Quy trình khép kín: Từ việc phủ lớp bảo vệ, phay rãnh, nhấc mẫu (lift-out), gắn mẫu vào lưới (grid) cho đến đánh bóng cuối cùng.

• Vận hành xuyên đêm: Người dùng có thể thiết lập để hệ thống chuẩn bị đồng thời nhiều mẫu mà không cần giám sát, giúp tối ưu hóa năng suất phòng thí nghiệm gấp nhiều lần,.

• Đồng nhất chất lượng: Việc tự động hóa giúp loại bỏ sự khác biệt giữa các lần chuẩn bị, đảm bảo mọi lá mẫu đều đạt tiêu chuẩn cao nhất cho phân tích (S)TEM.

2. Thách thức trong xử lý vật liệu

TESCAN cung cấp các giải pháp chuyên biệt cho những loại vật liệu "khó tính" nhất:

• Môi trường Cryo: Đối với các mẫu mềm, lỏng hoặc nhạy cảm với nhiệt và không khí, hệ thống sử dụng bệ mẫu lạnh (cryo stage) để bảo toàn cấu trúc nguyên bản trong quá trình phay và quan sát.

• Giải pháp nhấc mẫu sáng tạo: Với bộ điều khiển nano (nanomanipulator) có khả năng xoay mẫu linh hoạt được đặt ở vị trí độc quyền phía dưới chùm FIB, người dùng có thể chuẩn bị các lá mẫu dạng phẳng (planar), đảo ngược (inverted) mà không cần xả chân không.

• Đánh bóng Low-keV: Kỹ thuật này sử dụng chùm ion năng lượng thấp (như 500 eV trên cột Orage™ 2) để làm sạch bề mặt, giảm thiểu hư hỏng lớp vô định hình và tạo ra các lá mẫu siêu mỏng, không tì vết.
2 Vat lieu va Nanomanipulator

3. Kiểm soát chất lượng và an toàn tuyệt đối

Một trong những điểm vượt trội của hệ thống TESCAN là khả năng kiểm tra mẫu ngay tại chỗ:

• Characterization In-situ: Các đầu dò STEM, EDS và TKD có thể thu vào/đẩy ra để xác nhận chất lượng lá mẫu ngay trong buồng chân không, cung cấp các hình ảnh trường sáng (BF) và trường tối (DF) ở nhiều góc độ khác nhau.

• Bảo vệ phần cứng: Mô hình Essence™ 3D Collision liên tục giả lập chuyển động của buồng mẫu và các đầu dò trong không gian ảo để ngăn chặn bất kỳ sự va chạm vật lý nào, giúp người dùng yên tâm khi vận hành các quy trình tự động phức tạp.
STEM EDS TKD in SEM

4. Hiệu suất vượt trội từ phần cứng tiên tiến

Sức mạnh của phần mềm được bổ trợ bởi các cột ion thế hệ mới:

• Orage™ 2 (Ga⁺ FIB): Tăng tốc độ phay lên đến 40% nhờ cấu hình chùm tia tối ưu.

• Mistral™ (Plasma FIB): Cho phép chuẩn bị mẫu diện rộng và không nhiễm Gallium (Ga-free), đặc biệt quan trọng cho các phân tích hóa học chính xác.