Plasma FIB-SEM đa năng nhất: Đặc trưng hóa 3D thông lượng cao và chuẩn bị mẫu chất lượng cao không sử dụng Ga⁺ trên một nền tảng Plasma FIB-SEM duy nhất Tescan AMBER X™ 2 (PFIB)

Một nền tảng thống nhất cho chuẩn bị mẫu TEM chính xác và đặc trưng hóa 3D thể tích lớn

• Chuẩn bị lamella TEM không sử dụng Ga⁺ với mức hư hại vô định hình (amorphization) tối thiểu.
• Quy trình chuẩn bị mẫu hoàn toàn tự động với TEM AutoPrep Pro™, đảm bảo tính nhất quán và giúp việc chuẩn bị mẫu trở nên dễ tiếp cận hơn.
• Phân tích 3D thông lượng cao với hiệu suất chùm tia ổn định ở mọi mức dòng FIB và SEM.
• BrightBeam™ UHR SEM dạng field-free phù hợp cho vật liệu từ tính, không dẫn điện và nhạy với chùm điện tử.
• Tín hiệu điện tử được lọc theo năng lượng giúp tăng cường độ tương phản bề mặt và tương phản pha của mẫu.

Những điểm tạo nên sự khác biệt của Tescan AMBER X™ 2

Cắt mặt cắt diện tích lớn với độ chính xác cao

Tạo các mặt cắt chất lượng cao ngay cả ở dòng gia công lớn nhờ Mistral™ Plasma FIB, kết hợp khả năng bóc tách vật liệu nhanh với độ chính xác ở cấp nanomet cho cả các ứng dụng gia công thể tích lớn lẫn các chi tiết siêu nhỏ.

Đặc trưng hóa vật liệu ở độ phân giải nano siêu cao

Quan sát và phân tích phạm vi vật liệu rộng nhất với BrightBeam™ field-free UHR SEM, mang lại hiệu suất ổn định ở điện áp thấp, đặc biệt phù hợp cho vật liệu từ tính, không dẫn điện và nhạy với chùm điện tử.

Chuẩn bị mẫu TEM không sử dụng Ga⁺

Chuẩn bị các lamella TEM sạch với mức hư hại thấp bằng Plasma FIB sử dụng ion Xe⁺, đạt độ chính xác tương đương quy trình Ga⁺ nhưng loại bỏ nguy cơ nhiễm gallium.

Phân tích 3D thể tích lớn nhanh hơn với ít sai hỏng hơn

Đẩy nhanh quá trình tạo mặt cắt diện tích lớn và chụp cắt lớp 3D lên đến 1 mm trong khi vẫn duy trì chất lượng bề mặt vượt trội.

TESCAN Rocking Stage giúp giảm hiện tượng curtaining ngay cả đối với các vật liệu xốp, giòn hoặc có cấu trúc không đồng nhất cao.

Phân tích đa phương thức cung cấp thông tin hóa học và cấu trúc 3D

Thu thập dữ liệu EDS, EBSD và ToF-SIMS trong cùng một quy trình FIB-SEM tomography để phân tích đồng thời:

• Hình thái học (Morphology)
• Cấu trúc tinh thể (Crystallography)
• Thành phần nguyên tố (Elemental Composition)
• Thành phần đồng vị và hóa học (Isotopic Chemistry)

ở dạng mô hình 3D thực sự.

Tăng tốc quy trình chuẩn bị mẫu TEM tự động

Khai thác TEM AutoPrep Pro™ với chế độ hướng dẫn hoặc hoàn toàn tự động trong quá trình chuẩn bị lamella.

Việc lựa chọn vùng quan tâm (ROI), thiết lập hình học và đánh bóng cuối cùng đều được tối ưu hóa, giúp tăng tính lặp lại của quy trình và giải phóng thời gian vận hành thiết bị cho các công việc chụp ảnh và phân tích.

Vận hành linh hoạt và dễ sử dụng cho mọi phòng thí nghiệm

Hệ thống vận hành dễ dàng nhờ:

• Quy trình tự động có hướng dẫn.
• Giao diện điều khiển trực quan.
• Phần mềm mô-đun Tescan Essence™.

Nhờ đó, cả chuyên gia lẫn người mới đều có thể sử dụng hiệu quả trong các phòng thí nghiệm nhiều người dùng với yêu cầu thông lượng cao.

Ứng dụng của Tescan AMBER X™ 2

Tescan AMBER X™ 2 trong khoa học vật liệu

Hiểu sâu hơn về cơ chế hoạt động của vật liệu, từ các cấu trúc nano cho đến thể tích lớn.

Khả năng nổi bật

• Chuẩn bị mẫu TEM chính xác và lặp lại mà không có nguy cơ nhiễm Ga⁺.
• Đặc trưng hóa vi cấu trúc 3D toàn diện.
• Chuẩn bị lamella TEM tự động bằng TEM AutoPrep Pro™.
• Phân tích đa phương thức kết hợp EDS, EBSD và ToF-SIMS.
• Gia công thể tích lớn phục vụ phân tích 2D và tái tạo cấu trúc 3D.

AMBER X™ 2 mang đến cho các nhà khoa học vật liệu một giải pháp đáng tin cậy để nghiên cứu kim loại, gốm sứ, polymer và vật liệu composite với cả độ chính xác và khả năng xử lý thể tích lớn.

Kiến trúc Plasma FIB sử dụng ion Xe cùng SEM field-free giúp thu được hình ảnh có độ phân giải cao của các cấu trúc bề mặt rất nhỏ.

Cột Plasma FIB có độ chính xác cao giúp việc vận hành hệ thống và triển khai các quy trình thường quy trong phòng thí nghiệm trở nên dễ dàng thích ứng với quy trình làm việc cũng như nhiều nhóm người sử dụng.

Tescan AMBER X™ 2 trong chế tạo nguyên mẫu nano (Nanoprototyping)

Chế tạo, hiệu chỉnh và đặc trưng hóa cấu trúc ở cấp độ nano trên cùng một hệ thống kính hiển vi

Tescan AMBER X™ 2 được trang bị Nanoprototyping Toolbox, mang đến đầy đủ các khả năng của hệ thống FIB-SEM dành cho chế tạo nguyên mẫu thiết bị ở kích thước nano — từ thiết kế đến kiểm tra và đánh giá — cho phép người dùng tạo ra, chỉnh sửa và phân tích các cấu trúc chức năng mà không cần chuyển mẫu sang hệ thống khác.

Khả năng nổi bật

• Thiết kế và chế tạo các cấu trúc 2D và 3D mới bằng cả chùm điện tử và chùm ion, từ cảm biến plasmonic đến các dây nano (nanowire) tự đỡ (freestanding nanowire).
• Bảo toàn tính toàn vẹn của vật liệu và linh hoạt mở rộng quá trình chế tạo từ các chi tiết ở kích thước nano đến các hình học ở cấp vi mô. Plasma FIB sử dụng ion Xe không chứa Ga giúp loại bỏ nguy cơ nhiễm gallium mà vẫn duy trì độ chính xác ở mọi kích thước cấu trúc.
• Mở ra các phương pháp chế tạo trực tiếp mới cho nghiên cứu, từ cảm biến dựa trên nanowire, thiết bị nano từ tính ba chiều đến kỹ thuật xử lý bề mặt có độ chính xác cao, thông qua các quy trình FEBIP (Focused Electron Beam Induced Processing) và FIBIP (Focused Ion Beam Induced Processing) được tích hợp sẵn.
• Rút ngắn chu kỳ phát triển nguyên mẫu từ nhiều tuần xuống chỉ còn vài giờ. Có thể cắt mặt cắt thiết bị vừa chế tạo ngay trong buồng máy (in-situ), phân tích liều chiếu, hình học và đặc tính vật liệu, sau đó nhanh chóng tối ưu thiết kế mà không cần thay đổi thiết bị.
• Tự động hóa toàn bộ các quy trình chế tạo nguyên mẫu, kể cả những quy trình phức tạp, thông qua Python API và công cụ tự động hóa dạng kéo thả (block-based automation), không yêu cầu người vận hành phải có kiến thức lập trình.

Tescan AMBER X™ 2 mở rộng khả năng nghiên cứu ở kích thước nano bằng một môi trường FIB-SEM tích hợp hoàn chỉnh cho cả chế tạo và phân tích — một hệ thống kính hiển vi, một nền tảng phần mềm và toàn quyền kiểm soát quy trình.

Các nhà nghiên cứu và kỹ sư có thể thiết kế, chế tạo nguyên mẫu, hiệu chỉnh và đặc trưng hóa các cấu trúc nano ngay trên cùng một hệ thống, đồng thời duy trì khả năng kiểm soát toàn diện về độ phân giải, hình học và quy trình làm việc.

Cho dù bạn đang phát triển tinh thể quang tử (photonic crystals), chế tạo nguyên mẫu ống dẫn sóng quang (waveguide prototypes) hay nghiên cứu vật liệu lượng tử nhạy cảm với gallium, Tescan AMBER X™ 2 đều hỗ trợ quá trình đổi mới công nghệ ở cấp độ nano với tốc độ cao, tính linh hoạt vượt trội và hoàn toàn không gây nhiễm Ga.

Tescan AMBER X™ 2 trong ngành bán dẫn

Khám phá các đặc tính điện và cấu trúc của những linh kiện bán dẫn tiên tiến nhất với Tescan AMBER X™ 2 Plasma FIB-SEM.

Được thiết kế chuyên biệt cho ngành bán dẫn, hệ thống kết hợp Xe Plasma FIB với các công nghệ độc quyền Nanoflat, Chase và C-Maze, mang lại khả năng bóc lớp (delayering) đồng đều, gần như không tạo sai hỏng ngay cả ở các nút công nghệ dưới 10 nm.

Hệ thống đảm bảo quy trình có tính lặp lại cao trên các vùng logic, bộ nhớ và I/O, phục vụ:

• Phân lập lỗi điện (Electrical Fault Isolation)
• Phân tích hỏng hóc (Failure Analysis)
• Khảo sát transistor bằng nanoprobing

Khả năng nổi bật

• Delayering gần như không tạo sai hỏng với công nghệ Nanoflat, Chase và C-Maze.
• Bảo vệ cấu trúc linh kiện bằng Plasma FIB Xe ở điện áp thấp.
• Kiểm soát toàn bộ quá trình bằng phát hiện điểm kết thúc (End-point Detection) và giám sát thời gian thực.
• Tích hợp delayering với nanoprobing ngay trên cùng một quy trình.
• Bóc lớp vùng I/O và các lớp kim loại dày bằng đánh bóng góc thấp.
• Quan sát chi tiết quan trọng bằng BrightBeam™ UHR SEM ở điện áp thấp dưới 500 eV.

Tescan AMBER X™ 2 trong nghiên cứu pin

Khám phá cấu trúc bên trong và thành phần của nhiều loại vật liệu cũng như linh kiện pin với Tescan AMBER X™ 2 – hệ thống Plasma FIB-SEM thông lượng cao.

Đẩy nhanh nghiên cứu, kiểm soát chất lượng và phân tích hỏng hóc pin thông qua phân tích đa phương thức độ phân giải cao từ kích thước milimet đến nanomet.

Khả năng nổi bật

• Thúc đẩy nghiên cứu và phát triển pin với phân tích cấu trúc và thành phần 2D/3D của các vật liệu và kiến trúc pin thế hệ mới.
• Nâng cao tuổi thọ và hiệu suất pin bằng phân tích phân bố lithium, quá trình xen cài (intercalation) và đặc tính lớp SEI thông qua ToF-SIMS, EDS và Raman tích hợp.
• Tăng cường QC/QA bằng khả năng đánh giá độ xốp, phân bố vật liệu, độ đồng nhất và tạp chất với SEM độ phân giải siêu cao.
• Hỗ trợ phân tích hỏng hóc sau chu kỳ hoạt động nhằm cải thiện độ an toàn và tuổi thọ pin thông qua đánh giá suy giảm vật liệu, bong tách lớp và nứt gãy.
• Bảo vệ mẫu nhạy với không khí, độ ẩm và chùm điện tử bằng quy trình chuyển mẫu trong môi trường khí trơ và cryogenic.

Tescan AMBER X™ 2 kết hợp tất cả các khả năng này để mang lại cái nhìn toàn diện về vật liệu và linh kiện pin, từ hình thái học, các bề mặt tiếp xúc cho đến cơ chế suy giảm vật liệu.

Bằng việc kết hợp Plasma FIB thông lượng cao với các kỹ thuật phân tích đa phương thức, hệ thống giúp làm sáng tỏ sự phân bố lithium, quá trình biến đổi cấu trúc và giới hạn ổn định của vật liệu, hỗ trợ phát triển vật liệu mới, nâng cao kiểm soát chất lượng và xây dựng các hệ thống lưu trữ năng lượng đáng tin cậy hơn.

Tescan AMBER X™ 2 trong khoa học sự sống

Gia công thể tích lớn, tiếp cận vùng quan tâm sâu và phân tích đa phương thức trên mẫu sinh học

• Gia công thể tích lớn bằng Xe Plasma FIB giúp thực hiện phân tích 3D hiệu quả đối với các mẫu sinh học dày, khoáng hóa và không đồng nhất.
• Tích hợp quy trình cryo để chuẩn bị lamella cho cryo-ET.
• Tích hợp CLEM nhằm định vị vùng quan tâm bằng tín hiệu huỳnh quang và tương quan chính xác giữa các kỹ thuật.
• Hỗ trợ các kỹ thuật phân tích tiên tiến như EDS, EBSD và ToF-SIMS phục vụ nghiên cứu tương quan giữa cấu trúc, thành phần hóa học và cấu trúc tinh thể.

Tescan AMBER X™ 2 mang tốc độ xử lý của Plasma FIB đến các nghiên cứu khoa học sự sống đòi hỏi khắt khe, từ phân tích 3D thể tích lớn đến chuẩn bị mẫu cryo có độ nhạy cao.

Hiệu suất chùm tia ổn định giúp thu được các kết quả sạch, ít sai hỏng trên các bề mặt tiếp xúc sinh học, mô khoáng hóa cũng như các cấu trúc sinh học có kiến trúc phức tạp.

Chi tiết sản phẩm: