Giải pháp Cryo-EM của TESCAN TENSOR™ mở rộng các khả năng phân tích độc đáo và dễ tiếp cận của TENSOR™ sang các phương pháp phân tích cryo-STEM, cryo-EDS, cryo-3D ED và cryo-4D STEM đối với các vật liệu nhạy với chùm tia, thông qua việc kết hợp giá đỡ chuyển mẫu cryo với các quy trình liều thấp trong phần mềm TESCAN Explore™.
Với bộ đầu dò 4D-STEM tích hợp, các dòng kính hiển vi điện tử quét TESCAN MIRA™ và TESCAN CLARA™ mang đến một nền tảng mạnh mẽ và linh hoạt, đáp ứng toàn diện cho các quy trình làm việc và ứng dụng nâng cao trong khoa học vật liệu.
AFM brings new inside-to-SEM method of characterisation, enabling the analysis of a broad range of properties:
TESCAN MultiVac cung cấp các thông tin chi tiết về hình thái bề mặt của các mẫu không dẫn điện, nhạy với chùm điện tử và mẫu tươi được chụp trong môi trường chân không thấp và không có lớp phủ bề mặt dẫn điện.
Bộ cánh tay thao tác nano TESCAN Nanomanipulator chuyển động mượt mà, có thể dự đoán được chuyển động và vận hành dễ dàng trên phần mềm TESCAN Essence
TESCAN TRUE X-Sectioning là phương pháp tiết kiệm thời gian để tạo lát cắt phẳng bằng chùm ion hội tụ Plasma FIB mà không làm mất đi lợi thế của cường độ chùm tia lớn.
Camera tương quan và điều hướng quang học TESCAN ONCam là cải tiến mới nhất của TESCAN giúp tăng cường điều hướng mẫu và cung cấp hình ảnh micro tương ứng.
Lựa chọn đầu dò TESCAN BSE phù hợp cho các loại các tín hiệu cần thu thập từ mẫu.
TESCAN Essence™ DrawBeam là module phần mềm có thể mở rộng cho các ứng dụng chế tạo và tạo mẫu nano có độ chính xác cao.
Bộ Quang khắc chùm tia điện tử TESCAN Essence™ EBL thêm khả năng tạo mẫu nano đa năng và mạnh mẽ trên hệ thống TESCAN SEM và FIB-SEM
TESCAN AutoSlicer™ giúp chuẩn bị mẫu TEM bán tự động, mạnh mẽ và đáng tin cậy
TESCAN Rocking Stage hỗ trợ hiệu quả việc thu được các mặt cắt nhẵn bằng cách milling với cường độ dòng cao trên thiết bị TESCAN Plasma FIB-SEM
Tiếng Việt 
日本語 (Japan) 
한국어 (Korean) 
中文 (Chinese) 
English (UK)