2. Module mở rộng
  3. Chế độ đa chân không TESCAN MultiVac
  Vietnamese

Chế độ đa chân không TESCAN MultiVac

TESCAN MultiVac cung cấp các thông tin chi tiết về hình thái bề mặt của các mẫu không dẫn điện, nhạy với chùm điện tử và mẫu tươi được chụp trong môi trường chân không thấp và không có lớp phủ bề mặt dẫn điện.

Erythrite MultiVac

Chụp ảnh hình thái bề mặt mẫu ở keV thấp là một chức năng thiết yếu của Kính hiển vi điện tử quét SEM, vì độ sâu thâm nhập chùm tia ít hơn sẽ tăng cường độ tương phản hình thái và ảnh chụp được bị mờ - những chi tiết sẽ không thể hiện rõ như là ở mức năng lượng chùm điện tử cao do độ trong suốt của điện tử của các mẫu tích điện. Chức năng TESCAN MultiVac cho phép xác định đặc tính hiệu quả hơn của các mẫu không dẫn điện, tích điện hoặc nhạy với chùm điện tử khi chụp ảnh ở keV thấp, bằng cách kết hợp Đầu dò điện tử thứ cấp dựa trên kỹ thuật ion hóa phân tử khí (GSD) với chân không thấp và hoạt động trong môi trường áp suất thay đổi.

TESCAN MultiVac hoạt động trong môi trường khí N2 và H2O và trong phạm vi áp suất 10-500 Pa. Đầu dò GSD trong TESCAN MultiVac, khi được sử dụng trong môi trường khí H2O, sẽ tăng cường độ tương phản và cho phép chụp ảnh có độ phân giải cao ở mức keV thấp và dòng thấp để mô tả đặc điểm hình thái của các mẫu nhạy với chùm điện tử hoặc mẫu tích điện. Không giống như ở chế độ chân không thấp, nơi các phân tử khí giảm việc thu thập tín hiệu một cách hiệu quả, đầu dò GSD trong môi trường khí H2O có áp suất thay đổi sẽ tăng cường tín hiệu SE để dễ dàng tạo ra hình ảnh chi tiết ở mức keV thấp và dòng điện chùm tia thấp. Ngoài ra, buồng chứa hơi nước giúp giảm thiểu ô nhiễm bề mặt mẫu trong quá trình quét chùm điện tử.

TESCAN MultiVac được tích hợp với Kính hiển vi điện tử quét SEM TESCAN và được điều khiển trực tiếp từ phần mềm TESCAN Essence™, giúp tất cả người dùng có thể dễ dàng truy cập

Đặc điểm nổi bật

  • Chụp ảnh mẫu không dẫn điện điện với chi tiết rõ ràng mà không có lớp phủ bề mặt kim loại, bằng cách tận dụng phạm vi áp suất mở rộng và thay đổi (10-500 Pa).
  • Thu được thông tin hình thái bề mặt (SE) chi tiết, độ phóng đại cao từ các mẫu tích điện ở điện áp gia tốc thấp bằng cách sử dụng đầu dò điện tử thứ cấp dựa trên kỹ thuật ion hóa phân tử khí (GSD) trong môi trường hơi nước.
  • Mang lại ảnh với đặc trưng địa hình chi riết của các mẫu chưa chuẩn bị và mẫu tươi bằng đầu dò GSD với kết quả chất lượng cao ở áp suất buồng >400 Pa.
  • Các mẫu không bị nhiễm carbon trên bề mặt do tiếp xúc với chùm tia điện tử trong quá trình chụp ảnh nhờ lợi thế của oxy có trong nước của môi trường MultiVac.
  • Thu thập cả thông tin chi tiết về hình thái bề mặt (SE) và độ tương phản vật liệu (BSE) từ mẫu ở năng lượng chùm điện tử thấp và trong chân không thấp, bằng cách kết hợp đầu dò GSD với đầu dò BSE năng lượng thấp (LE BSE) của TESCAN.
  • Gia tốc và hợp lý hóa quy trình chụp ảnh trong chân không thấp cho các mẫu có kích thước lớn hoặc khối lượng lớn bằng cách bổ sung TESCAN MultiVac với Camera tương quan và điều hướng quang học (ONCam) của TESCAN được gắn trên buồng TESCAN GM.
  • Quan sát được các mẫu nhạy cảm và bị biến dạng trong chân không cao như các mẫu sinh học, polyme, vật liệu mềm,… bằng cách sử dụng chế độ chân không thấp của SEM (500 Pa).

Hình ảnh ứng dụng của TESCAN MultiVac