Tiếng Việt

Webinars

[WEBINAR] Đột phá công nghệ 4D-STEM trên Kính hiển vi điện tử quét SEM: Giải pháp phân tích cấu trúc Nano tiên tiến từ TESCAN

[WEBINAR] Đột phá công nghệ 4D-STEM trên Kính hiển vi điện tử quét SEM: Giải pháp phân tích cấu trúc Nano tiên tiến từ TESCAN

Trong thế giới khoa học vật liệu và phân tích vi cấu trúc, công nghệ 4D-STEM (Scanning Transmission Electron Microscopy - bốn chiều) vốn được xem là "đặc quyền" của các hệ thống kính hiển vi điện tử truyền qua (TEM) cấu hình cao, đắt đỏ và phức tạp. Tuy nhiên, một bước ngoặt công nghệ mới từ TESCAN phối hợp cùng nghiên cứu của GS. Ben Britton (Đại học British Columbia, Canada) đã hiện thực hóa việc mang sức mạnh của 4D-STEM tích hợp trực tiếp vào các hệ thống kính hiển vi điện tử quét (SEM) tiêu chuẩn. Giải pháp này không chỉ tối ưu hóa chi phí mà còn mở ra khả năng tiếp cận phân tích quy mô nano một cách dễ dàng, trực quan và hiệu quả hơn bao giờ hết.

Diễn giả:

  • Dr. Ben Britton - Giáo sư ngành Kỹ thuật Vật liệu tại Đại học British Columbia (UBC), Canada
  • Martin Slama - Giám đốc Tiếp thị Sản phẩm (Product Marketing Manager) tại TESCAN
[WEBINAR] Quy trình phân tích vi mô kết hợp giữa khoáng vật học tự động, FIB-SEM và SIMS để phân tích hạt

[WEBINAR] Quy trình phân tích vi mô kết hợp giữa khoáng vật học tự động, FIB-SEM và SIMS để phân tích hạt

Giải pháp đột phá toàn diện cho khoa học địa chất, môi trường và hạt nhân.

Các hạt có kích thước micromet chứa đựng những thông tin cốt lõi và cực kỳ quan trọng trong các nghiên cứu về môi trường, địa chất và khoa học hạt nhân. Để có thể mô tả cũng như định danh toàn diện các đặc tính của chúng, các nhà nghiên cứu thường không thể chỉ dựa vào một phương pháp phân tích đơn lẻ. Nhằm giải quyết bài toán này, TESCAN trân trọng giới thiệu giải pháp thông qua buổi hội thảo trực tuyến chuyên sâu, mang đến cái nhìn toàn diện về sự kết hợp đồng bộ giữa các thiết bị vi phân tích hàng đầu hiện nay.

Diễn giả:

  • Giáo sư William Rickard - Giám đốc Trung tâm John de Laeter, Đại học Curtin
  • Eligiusz Przemyslaw Gugala - Giám đốc Sản phẩm giải pháp TIMA & SEM, TESCAN
[WEBINAR] FemtoChisel™: Định nghĩa lại công nghệ gia công Laser siêu nhanh trong phân tích bán dẫn

[WEBINAR] FemtoChisel™: Định nghĩa lại công nghệ gia công Laser siêu nhanh trong phân tích bán dẫn

Trong nhiều năm qua, laser thường bị coi là công cụ gia công vi mô "thô" – tuy nhanh nhưng để lại bề mặt không sạch, đòi hỏi các bước xử lý hậu kỳ phức tạp. Điều này đã hạn chế vai trò của laser trong các quy trình làm việc (workflow) tiên tiến của ngành bán dẫn. Tuy nhiên, sự ra đời của TESCAN FemtoChisel™ đã thay đổi hoàn toàn cuộc chơi.

Hãy cùng các chuyên gia từ TESCAN khám phá sức mạnh của nền tảng laser femtosecond thế hệ mới này.

Diễn giả:

  • Giáo sư Sina Shahbazmohamadi – Trưởng bộ phận Công nghệ (Head of Technology) tại TESCAN.
  • Ông Nicholas May – Trưởng bộ phận Ứng dụng & Vận hành (Head of Applications & Operations) tại TESCAN.
[WEBINAR] Quy trình Micro-CT "Từ Động đến Chi tiết" (Dynamic-to-Detail) trên hệ thống TESCAN UniTOM HR 2

[WEBINAR] Quy trình Micro-CT "Từ Động đến Chi tiết" (Dynamic-to-Detail) trên hệ thống TESCAN UniTOM HR 2

Trong nghiên cứu khoa học và phân tích lỗi vật liệu, việc quan sát các thay đổi động (dynamic events) trong thời gian thực thường đi kèm với sự đánh đổi về độ phân giải hình ảnh. Tuy nhiên, với hệ thống TESCAN UniTOM HR 2, rào cản này đã hoàn toàn bị loại bỏ.

MTECHNOLOGY trân trọng giới thiệu nội dung tóm tắt từ buổi Webinar chuyên sâu về quy trình làm việc đột phá "Dynamic-to-Detail" – giải pháp giúp các nhà nghiên cứu chuyển đổi linh hoạt từ quan sát tổng quát tốc độ cao sang kiểm tra chi tiết ở quy mô dưới micron mà không làm gián đoạn thí nghiệm.

Diễn giả:

  • Michiel Krols: Product Marketing Manager tại TESCAN.
  • Shraavya Kallaje: Micro CT - Product Manager tại TESCAN.
Từ hạ tầng đến giá trị khoa học: Khai thác toàn diện tiềm năng của giải pháp kính hiển vi điện tử và Micro-CT trong các Core Facility nghiên cứu vật liệu

Từ hạ tầng đến giá trị khoa học: Khai thác toàn diện tiềm năng của giải pháp kính hiển vi điện tử và Micro-CT trong các Core Facility nghiên cứu vật liệu

Giới thiệu webinar

Trong bối cảnh khoa học vật liệu ngày càng phát triển, các cơ sở nghiên cứu dùng chung (Core Facilities) đang đứng trước áp lực lớn: làm thế nào để đáp ứng số lượng dự án ngày càng tăng, đào tạo người dùng mới trong thời gian ngắn mà vẫn đảm bảo dữ liệu đầu ra phải đầy đủ, đáng tin cậy và có khả năng tái lập.
Để giải quyết những thách thức này, các công nghệ tiên tiến như Plasma FIB-SEM (PFIB), SEM siêu phân giải đa phương thức và Chụp cắt lớp X-quang (Micro-CT) đang trở thành những công cụ không thể thiếu.

Chuẩn bị lamella TEM nhanh hơn đến 40% với cột Ga⁺ FIB Orage™ 2 mới

Khám phá cách cột Ga⁺ FIB Orage™ 2 thế hệ mới của TESCAN kết hợp tốc độ milling cao hơn, độ ổn định chùm tia vượt trội và khả năng hiển thị low-keV rõ nét để biến quy trình chuẩn bị lamella TEM thành một thao tác đơn giản, ổn định và đáng tin cậy.

Giới thiệu webinar

Trong webinar này, Lukas Hladik sẽ giới thiệu tổng quan về TESCAN Orage™ 2, cột Ga⁺ FIB thế hệ mới được tích hợp trong hệ thống SOLARIS 2 FIB-SEM. Người xem sẽ thấy rõ cách Orage™ 2 nâng cao năng suất và độ chính xác trong chuẩn bị mẫu TEM và cross-sectioning cho các thiết bị bán dẫn tiên tiến.

Bên cạnh đó, phần trình bày sẽ minh họa cách TEM AutoPrep™ Pro tự động hóa toàn bộ quy trình lamella – từ đào trench, lift-out đến bước làm sạch low-keV – hoàn toàn không cần thao tác thủ công.

Phổ cập FIB-SEM tiên tiến với AI: Chuẩn bị mẫu TEM & cắt ngang thông minh

Phổ cập FIB-SEM tiên tiến với AI: Chuẩn bị mẫu TEM & cắt ngang thông minh

Sự phát triển của các quy trình tự động hóa tiên tiến trên các nền tảng FIB-SEM hiện đại (Plasma FIB-SEM) đang tăng tốc, nhờ vào việc tích hợp các kỹ thuật học máy và các mô hình AI được huấn luyện cục bộ. Những đổi mới này giúp nâng cao hiệu suất khai thác kính hiển vi, cho phép cả những người dùng chưa có nhiều kinh nghiệm về FIB-SEM cũng có thể thực hiện các phân tích phức tạp – chẳng hạn như chuẩn bị mẫu TEM dạng đảo ngược (inverted TEM) hoặc tạo cắt ngang nhiều vị trí – những công việc vốn trước đây cần hàng tháng đào tạo vận hành mới có thể thực hiện.

Khám phá công nghệ Plasma FIB-SEM tiên tiến với TESCAN AMBER X 2

Webinar tổ chức bởi TESCAN và ĐH Sydney - Khám phá công nghệ Plasma FIB-SEM tiên tiến với TESCAN AMBER X 2

Đại học Sydney hiện đang sử dụng thiết bị Plasma FIB-SEM (PFIB), Hãng TESCAN, Model AMBER X 2 để chế tạo các Lamella TEM siêu mỏng, sạch và có độ chính xác cao – minh chứng cho tiềm năng mở rộng của công nghệ Plasma FIB trong nghiên cứu khoa học vật liệu.

Bạn có thể đăng ký để xem lại recored video.

Diễn giả:
Mr. Felix Theska (Đại học Sydney): Cán bộ Kỹ thuật cao cấp tại Trung tâm Hiển vi & Phân tích Vi mô Sydney (Sydney Microscopy & Microanalysis), Đại học Sydney.
Martin Sláma (TESCAN): Quản lý Tiếp thị Sản phẩm phụ trách giải pháp FIB-SEM trong phân tích 3D và chuẩn bị lamella TEM cho lĩnh vực khoa học vật liệu

Inside the Chip - Phân tích lỗi bán dẫn bằng AFM-in-SEM

Inside the Chip - Phân tích lỗi bán dẫn bằng AFM-in-SEM

Webinar đặc biệt dành cho giới phân tích lỗi trong ngành bán dẫn!

  • Bạn đang muốn nâng tầm khả năng phân tích lỗi trong lĩnh vực bán dẫn?
  • Đừng bỏ lỡ cơ hội tham gia buổi webinar hấp dẫn này, nơi giới thiệu giải pháp tích hợp AFM-in-SEM LiteScope – công cụ tiên tiến giúp phân tích điện và hình thái bề mặt (topography) của linh kiện bán dẫn ngay trong buồng hiển vi, với độ phân giải cực cao ở cấp độ nano.

Diễn giả: Ms Veronika Hegrová (Application manager at NenoVision)

hotline