Webinars

Inside the Chip - Phân tích lỗi bán dẫn bằng AFM-in-SEM

Inside the Chip - Phân tích lỗi bán dẫn bằng AFM-in-SEM

Webinar đặc biệt dành cho giới phân tích lỗi trong ngành bán dẫn!

  • Bạn đang muốn nâng tầm khả năng phân tích lỗi trong lĩnh vực bán dẫn?
  • Đừng bỏ lỡ cơ hội tham gia buổi webinar hấp dẫn này, nơi giới thiệu giải pháp tích hợp AFM-in-SEM LiteScope – công cụ tiên tiến giúp phân tích điện và hình thái bề mặt (topography) của linh kiện bán dẫn ngay trong buồng hiển vi, với độ phân giải cực cao ở cấp độ nano.

Thời gian Live: 14:00-15:00, Thứ 4, ngày 28/5/2025 (giờ Hà Nội)
Diễn giả: Ms Veronika Hegrová (Application manager at NenoVision)

Bật mí "Kính hiển vi TEM điện áp thấp" cho các lát mỏng sinh học

Bật mí "Kính hiển vi TEM điện áp thấp" cho các lát mỏng sinh học

Với 15 năm kinh nghiệm trong nghiên cứu vật liệu và công nghệ nano, TS. Daniela Vieira chuyên sâu về đặc tính của vật liệu nano và mẫu sinh học bằng các kỹ thuật tiên tiến (TEM, SEM, STEM, EDS, công cụ điện hóa, FTIR, v.v.) sẽ chia sẻ đến khách hàng quan tâm đến TEM.

Chủ đề lần này là về “Kính hiển vi điện tử điện áp thấp cho các lát mỏng sinh học” là một giải pháp thay thế mang tính cách mạng cho kính hiển vi điện tử truyền qua điện áp cao (HV-TEM) cho các ứng dụng sinh học, không chỉ cung cấp hình ảnh chất lượng cao mà còn là một công cụ đơn giản và giá cả phải chăng hơn để hỗ trợ các nhà nghiên cứu và nhà bệnh lý học trên toàn thế giới.

TS. Daniela Vieira (Delong) sẽ giới thiệu những ưu điểm của LVEM để chụp ảnh các lát mỏng và thu được các cấu trúc tế bào chi tiết.

 

Trong khoảng 50 năm qua, tiêu chuẩn vàng trong phân tích TEM dựa vào HV-TEM kết hợp với nhuộm kim loại nặng. Mặc dù phương pháp này cung cấp hình ảnh chất lượng cao, nhưng nó đi kèm với những nhược điểm lớn: chuẩn bị mẫu phức tạp, cần nhuộm, năng lượng chùm tia cao có thể làm hỏng mẫu và thiết bị đắt tiền.

Kính hiển vi LVEM của Delong Instruments giải quyết những vấn đề này bằng thiết kế nhỏ gọn, giá cả phải chăng, cung cấp hình ảnh có độ tương phản cao hơn—không cần nhuộm đến nhuộm ít kim loại nặng.

webinar-tescan-mira-xr

SEM độ phân giải siêu cao (UHR) - TESCAN MIRA XR

TESCAN hân hạnh giới thiệu Máy SEM độ phân giải siêu cao tiếp theo - TESCAN MIRA XR

Diễn giả: Mr Tomas Boruvka - TESCAN Group

Tiết lộ bí mật Điện cực của Pin (Battery Electrode) bằng AFM-in-SEM

Tiết lộ bí mật Điện cực của Pin (Battery Electrode) bằng AFM-in-SEM

AFM (Kính hiển vi lực nguyên tử) cung cấp nhiều thông tin và đặc tính bề mặt. Khi đưa thêm một AFM lắp vào SEM/FIB-SEM, bạn sẽ có một công cụ hỗ trợ nghiên cứu mạnh mẽ. Phát huy sức mạnh tổng hợp của AFM và SEMs.
Webinar này sẽ tiết lộ Bí mật của Điện cực Pin khi khai thác Giải pháp tích hợp AFM-in-SEM.
Diễn giả: Ms. Veronika Hegrová - Application Manager (NenoVision)

TESCAN Micro CT động và In-Situ

Khám phá chiều thứ 4 của đặc tính vật liệu, khi nghiên cứu bằng TESCAN Micro CT động và In-Situ

TESCAN đang mở rộng ranh giới của đặc tính vật liệu bằng hình ảnh micro-CT động. Bằng cách ghi lại quá trình biến đổi của vật liệu theo thời gian thực, chúng tôi cho phép các nhà nghiên cứu có được hiểu biết sâu sắc hơn về hành vi của vật liệu trong nhiều điều kiện khác nhau. Những tiến bộ trong hình ảnh micro-CT đã cho phép các nhà khoa học hiểu và quan sát quá trình di chuyển chất lỏng trong các vật liệu địa chất phức tạp như đất và hồ chứa. Đặc biệt, các hệ thống micro-CT động TESCAN đã cung cấp những hiểu biết mới về thế giới bên dưới bề mặt bằng cách đưa hình ảnh pore-scale theo thời gian thực từ máy gia tốc synchrotron vào phòng thí nghiệm.
Diễn giả: Tiến sĩ. Marijn Boone (Product Marketing Manager for micro-CT at TESCAN Group)

APT với TESCAN FIB-SEM

Chuẩn bị mẫu cho Chụp cắt lớp đầu dò nguyên tử APT với TESCAN FIB-SEM

Tham gia hội thảo trực tuyến sắp tới của chúng tôi để khám phá cách công nghệ Kính hiển vi điện tử quét chùm ion hội tụ (FIB-SEM) của TESCAN cải thiện việc chuẩn bị mẫu bằng phương pháp Chụp cắt lớp đầu dò nguyên tử (APT).

Đối với các nhà khoa học và nhà nghiên cứu tập trung vào phân tích vật liệu ở quy mô nguyên tử, việc nắm vững những phức tạp của việc chuẩn bị mẫu APT là điều cần thiết. Trong phiên trực tuyến này hợp tác với Cameca Instruments, bạn sẽ tìm hiểu cách hệ thống FIB-SEM của TESCAN cho phép chuẩn bị chính xác với mức độ hư hỏng mẫu tối thiểu, điều cần thiết để đạt được kết quả chính xác và đáng tin cậy trong phân tích APT.

Trạng thái: Đã diễn ra - Đăng ký xem bản Recorded Video

5 ứng dụng trên Máy đo 5 trục, tiếp cận vùng khó đo, và đo tự động

5 ứng dụng trên Máy đo 5 trục, tiếp cận vùng khó đo, và đo tự động

  • Quý bạn đang sử dụng Máy đo 3D CMM, hoặc/và Máy đo quang học để kiểm tra/kiểm soát chất lượng sản phẩm (QC/QA/KCS)?
  • Quý bạn gặp nhiều khó khăn trong việc tiếp cận vùng cần đo phức tạp, nơi có nhiều thông số quan trọng cần đo?
  • Hãy để chúng tôi giúp bạn bằng Máy FocusXBộ Real3DUnitX độc đáo khác biệt, "một click" vào file CAD 3D là đủ.

Thời gian Webinar: 22:00 -23:00, Thứ 4, Ngày 4 tháng 12 năm 2024

Kính hiển vi điện tử FIB-SEM

Tiết lộ Giải pháp Kính hiển vi FIB-SEM trong phân tích lỗi (FA) và R&D ngành Bán dẫn

Thu nhỏ kích thước, tăng năng lực tích hợp, tăng tính hiệu quả cho các thiết bị/linh kiện bán dẫn,... đã không ngừng được thúc đẩy trong thiết kế và sản xuất trong ngành bán dẫn. Do đó, những thách thức mà các nhà nghiên cứu và kỹ sư phải đối mặt trong phân tích lỗi (FA) và chuẩn bị mẫu phức tạp hơn bao giờ hết.

Đối với các chuyên gia làm việc trong lĩnh vực này, việc có các công cụ đáng tin cậy và hiệu quả để chuẩn bị và phân tích mẫu là rất quan trọng. Đây là lý do tại sao chúng tôi mời bạn tham gia hội thảo của chúng tôi để khám phá bộ giải pháp FIB-SEM của chúng tôi, được thiết kế dành riêng cho các phòng thí nghiệm FA và R&D bán dẫn.

Trong phiên trực tuyến này, chúng tôi sẽ trình bày về vai trò của các hệ thống này trong quy trình chuẩn bị mẫu, đồng thời nêu bật độ chính xác, tự động hóa và dễ sử dụng có thể thúc đẩy năng suất của phòng thí nghiệm của bạn.

Diễn giả: Mr. Lukáš Hladík, Product Marketing Manager (FIB-SEM) - TESCAN
Trạng thái: Đã có bản Recorded Video

FocusX One Click Roughness - Răng cấy ghép

Đo kiểm chính xác 4 bộ phận/thiết bị Y tế quan trọng và dễ dàng đạt tất cả các quy định

Công nghệ thiết bị y tế đang phát triển nhanh chóng - và cùng với đó là các quy định mà các công ty sản xuất phải tuân thủ: ISO 13485, FDA 21 CFR Part 820 và EU MDR là những rào cản lớn nhất trong việc đảm bảo chất lượng. Sai sót trong việc đo kiểm các bộ phận/thiết bị y tế hoặc không tuân thủ các tiêu chuẩn có thể gây ra hậu quả nghiêm trọng.

Trong sự kiện trực tuyến của chúng tôi, chúng tôi sẽ không chỉ giới thiệu đến bạn Công nghệ đo lường phù hợp cho các thiết bị y tế của bạn mà còn nêu bật những điểm quan trọng nhất của các tiêu chuẩn dành cho thiết bị y tế.

Diễn giả: Mr. Lukas Poelzelbauer & Mr. Florian Schwimmer (Bruker Alicona)
Trạng thái: Recorded Video