Trong một cuộc phỏng vấn độc quyền gần đây với AZoM, ấn phẩm trực tuyến hàng đầu dành cho cộng đồng khoa học vật liệu, Petr Klímek - Giám đốc Marketing Sản phẩm của chúng tôi trong lĩnh vực Khoa học Vật liệu đã đào sâu vào năng lực và cách đánh dấu thành công một bước tiến đáng kể của TESCAN CLARA.

Hãy cùng chúng tôi khám phá tiềm năng này của TESCAN CLARA khi Petr cung cấp cái nhìn sâu sắc và độc đáo về công nghệ SEM đột phá của chúng tôi. Bài phỏng vấn này nêu bật về tương lai của phân tích bề mặt ở thang nano, thực hiện bởi một trong những bộ óc hàng đầu của ngành.

Trong các phòng thí nghiệm vật liệu hiện đại, yêu cầu không chỉ dừng lại ở việc đo cơ tính, độ dày, hay kiểm tra ngoại quan. Các kỹ sư và nhà nghiên cứu cần nhìn sâu xuống cấp độ micro, thậm chí nano, để hiểu rõ mối quan hệ giữa công nghệ chế tạo – vi cấu trúc – tính chất vật liệu. Đó là lý do MTECHNOLOGY giới thiệu giải pháp:

Hệ kính hiển vi điện tử quét (SEM) TESCAN VEGA tích hợp hệ phân tích EDS & EBSD của Bruker – một tổ hợp mạnh mẽ kết hợp ba lớp thông tin: hình thái – thành phần hóa học – tinh thể học, phù hợp cho nhiều nhóm vật liệu từ thép, tôn mạ, hợp kim màu cho tới gốm, vật liệu pin và linh kiện điện tử.

Phân tích kết hợp giữa EBSD (Electron Backscatter Diffraction) và EDS (Energy Dispersive Spectroscopy) là một kỹ thuật mạnh mẽ, được sử dụng để phân tích vi cấu trúc và thành phần hóa học của vật liệu một cách đồng thời. Sự kết hợp này mang lại các lợi ích cốt lõi sau đây trong việc nhận dạng các pha và xác định thành phần:

EBSD (Electron Backscatter Diffraction) là một công nghệ được thiết kế để phân tích các đặc điểm cấu trúc tinh thể của vật liệu. Vai trò của EBSD trong nghiên cứu vật liệu được định hình thông qua khả năng phân tích vi cấu trúc chi tiết, tốc độ thu thập dữ liệu cao, và khả năng tích hợp với các kỹ thuật phân tích thành phần.

Bà Anne Delobbe là một chuyên gia về công nghệ chùm ion hội tụ, có ảnh hưởng đáng kể đến sự đổi mới tại ORSAY PHYSICS và TESCAN. Với hơn 20 năm kinh nghiệm, bà mang đến sự hiểu biết sâu sắc và tầm nhìn cho các dự án và thiết bị mới. Được truyền cảm hứng từ sự lãnh đạo với tầm nhìn xa của người sáng lập ORSAY PHYSICS là ông Pierre Sudraud, Anne và các cộng sự của bà đã tập trung vào việc áp dụng công nghệ Plasma vào các cột chùm ion hội tụ (PFIB). Công nghệ này đã đạt đến đỉnh cao khi ra mắt TESCAN AMBER X 2, một hệ thống PFIB tiên tiến, đặt ra các tiêu chuẩn mới trong nghiên cứu khoa học vật liệu.

TESCAN TENSOR với với giao diện người dùng Explore^TM cải tiến, giúp tăng trải nghiệm người dùng bằng cách giảm thiểu việc điều chỉnh và căn chỉnh tốn nhiều công sức khi dùng Kính hiển vi điện tử truyền quét (STEM).

Chìa khóa để hiểu cách vật liệu phản ứng với các điều kiện cụ thể là phân tích đầy đủ các đặc tính của nó. FIB-SEM và SEM cung cấp hình ảnh bề mặt mẫu, còn Nhiễu xạ điện tử tán xạ ngược (EBSD) có thể tiết lộ các pha tinh thể và sự phân bố của chúng. EBSD cũng cung cấp thông tin về định hướng hạt trong vật liệu. Bài viết này nghiên cứu về việc sử dụng kỹ thuật Đánh bóng góc hẹp (Low Angle Polishing) trong TESCAN Plasma FIB-SEM để chuẩn bị vật liệu nhiều pha cho ứng dụng EBSD.

Trong Webinar vào ngày 16/01/2024, Tiến sĩ Tomáš Šamořil (TESCAN Group) đã giới thiệu sức mạnh tổng hợp mạnh mẽ giữa FIB-SEM và ToF-SIMS, giúp nâng cao đáng kể hoạt động nghiên cứu pin Lithium-ion.

Bạn đã bỏ lỡ hội thảo trên web? Đừng lo lắng, chúng tôi đã tổng hợp một số câu trả lời cho các câu hỏi để đảm bảo bạn không bỏ lỡ những thông tin chi tiết có giá trị được chia sẻ trong webinar ngày hôm đó.