Trong nghiên cứu khoa học vật liệu, việc cân bằng giữa tốc độ xử lý mẫu và độ chính xác ở cấp độ nano luôn là một thách thức lớn. TESCAN AMBER X 2 ra đời như một giải pháp toàn diện, kết hợp giữa cột ion Plasma Mistral™ mạnh mẽ và cột điện tử BrightBeam™ không từ trường (field-free), giúp tái định nghĩa tiêu chuẩn về hiệu suất và tính ứng dụng trong phân tích vật liệu.

Trong nghiên cứu khoa học vật liệu, việc chỉ quan sát bề mặt đôi khi dẫn đến những giả định sai lầm. Để hiểu rõ bản chất của một vật liệu, chúng ta cần nhìn xuyên qua bề mặt và đặt các chi tiết siêu nhỏ vào trong một ngữ cảnh rộng lớn hơn. Giải pháp Đặc trưng hóa 2D/3D của TESCAN mang đến cái nhìn đa chiều từ cấp độ vĩ mô đến nano, giúp các nhà khoa học "nhìn thấy sự thật" một cách nhất quán.

Phỏng vấn Tiến sĩ Jana Jurmanová, Bộ môn Vật lý Plasma và Công nghệ, CEPLANT, Đại học Masaryk - Làm thế nào các phòng thí nghiệm học thuật duy trì chất lượng hình ảnh nhất quán? -“Tính năng tự động hiệu chỉnh auto-stigmation thường cho kết quả tốt ngang bằng, thậm chí tốt hơn so với điều chỉnh thủ công.”

Tiến sĩ Jurmanová chia sẻ vì sao tự động hóa đóng vai trò quan trọng đối với các nhóm nghiên cứu và cách TESCAN Clara hỗ trợ tạo ra kết quả ổn định, đồng nhất giữa nhiều người vận hành.

Những điểm chính từ buổi phỏng vấn:

•  Tự động hiệu chỉnh auto-stigmation cho khả năng lấy nét chính xác
•  Độ ổn định cao của chùm tia ở năng lượng thấp
•  Chuyển đổi mượt mà giữa các chế độ SE, BSE, STEM và EDS

Đọc toàn bộ bài phỏng vấn để tìm hiểu cách Clara giúp tăng tốc quy trình làm việc và đơn giản hóa các tác vụ tạo ảnh phức tạp trong phòng thí nghiệm học thuật.

Trong thế giới phân tích cấu trúc vi mô, việc chuẩn bị các mẫu lamella cho kính hiển vi điện tử truyền qua (TEM) luôn là một quy trình đòi hỏi sự tỉ mỉ và tốn nhiều thời gian. Sự ra đời của cột Ga+ FIB Tescan Orage™ 2, cột Ga⁺ FIB thế hệ mới, TESCAN đã thiết lập một tiêu chuẩn mới về hiệu suất, giúp tăng tốc độ phay cắt lên đến 40% so với các giải pháp thông thường

Trong phân tích lỗi (Failure Analysis – FA) vật liệu và linh kiện bán dẫn, mục tiêu không chỉ dừng lại ở việc quan sát hình ảnh khuyết tật mà quan trọng hơn là xác định đúng cơ chế hỏng hóc và mối liên hệ giữa cấu trúc – vật liệu – quy trình chế tạo – độ tin cậy. Do đó, việc lựa chọn công cụ phân tích ngay từ đầu có ảnh hưởng trực tiếp đến độ chính xác khoa học, thời gian thực hiện và chi phí phân tích. SEM (Scanning Electron Microscopy) và FIB-SEM (Focused Ion Beam – SEM) là hai kỹ thuật được sử dụng phổ biến nhất trong FA hiện đại. Tuy nhiên, trong thực tế, hai công cụ này thường bị so sánh một cách giản lược, trong khi bản chất vật lý và vai trò của chúng trong chuỗi phân tích lại mang tính bổ trợ hơn là thay thế.

Dưới đây là các tiêu chí kỹ thuật quan trọng giúp kỹ sư đưa ra quyết định đúng đắn.

Trong kỷ nguyên của các thiết bị di động và điện toán hiệu năng cao, semiconductor packaging đã trở nên vô cùng phức tạp với các cấu trúc 2.5D/3D IC, bộ nhớ HBM hay chip-on-wafer. Để đáp ứng thách thức này, TESCAN SOLARIS X 2 xuất hiện như một "trạm phân tích" quyền năng, kết hợp giữa tốc độ của chùm tia Plasma FIB và độ phân giải cực cao của chùm tia điện tử.

Trong lĩnh vực phân tích vật liệu và bán dẫn, việc tạo ra các mẫu lamella cho kính hiển vi điện tử truyền qua (TEM) luôn được coi là một nghệ thuật đòi hỏi kỹ năng cực cao. Giờ đây, với sự ra đời của các giải pháp tự động hóa như TEM AutoPrep Pro™, TESCAN đã biến quy trình phức tạp này thành một trải nghiệm hợp lý, nhanh chóng và có độ chính xác tuyệt đối.

Trong ngành khoa học vật liệu và kỹ thuật cơ khí, hiểu biết về cơ chế gãy của vật liệu đóng vai trò then chốt trong thiết kế kỹ thuật, phân tích hỏng học và đảm bảo an toàn cho các kết cấu. Hai dạng gãy chính trong vật liệu kim loại và nhiều loại vật liệu khác là gãy dẻo (ductile fracture) và gãy giòn (brittle fracture). Việc nhận biết được sự khác nhau giữa hai cơ chế gãy này là yếu tố quan trọng trong việc dự báo độ bền và ứng xử thiết bị.