Sản xuất và đảm bảo chất lượng trong sản xuất Pin

Sản xuất và đảm bảo chất lượng trong sản xuất Pin

Chất lượng, độ tái lập và hiệu quả chi phí là những yếu tố cốt lõi để mở rộng quy mô sản xuất pin lithium-ion. Từ độ xốp của điện cực đến tính toàn vẹn của màng ngăn, ngay cả những sai lệch nhỏ cũng có thể ảnh hưởng đến độ an toàn, hiệu suất và độ tin cậy lâu dài của pin.

Tescan UniTOM® XL cho Pin

Tescan UniTOM® XL cho Pin

Phân tích tiên tiến về pin và phân tích in situ với TESCAN UniTOM® XL. Được thiết kế cho micro-CT quy mô lớn, hệ thống cho phép chụp ảnh đa cấp độ của các cell dạng pouch và prismatic, thực hiện CT động 4D đối với các quá trình suy giảm, và trực quan hóa theo thời gian thực những thay đổi về cấu trúc trong quá trình chu kỳ sạc/xả.

Pin còn nguyên vẹn — Làm sao nhìn thấy lỗi bên trong mà không cắt?

Pin còn nguyên vẹn — Làm sao nhìn thấy lỗi bên trong mà không cắt?

Pin lithium-ion đang hiện diện từ điện thoại, thiết bị cầm tay, thiết bị y tế cho đến xe điện và hệ thống lưu trữ năng lượng. Khi mật độ năng lượng tăng và cấu trúc cell ngày càng phức tạp, việc kiểm soát những gì xảy ra bên trong một viên pin đã đóng kín trở thành bài toán quan trọng trong R&D, QA và Failure Analysis.

Nhưng có một nghịch lý:

Muốn biết lỗi nằm bên trong pin, chúng ta thường phải mở hoặc cắt pin. Nhưng khi đã cắt, liệu cấu trúc quan sát được còn hoàn toàn giống trạng thái ban đầu?

Quá trình tháo cell hoặc chuẩn bị mặt cắt có thể làm dịch chuyển cấu trúc, giải phóng khí hoặc chất điện phân, đồng thời có nguy cơ tạo thêm artefact.

Vì vậy, trước khi nghĩ đến việc cắt mẫu, một câu hỏi hợp lý hơn là:

Có thể nhìn vào bên trong một viên pin còn nguyên vẹn để xác định bất thường nằm ở đâu hay không?

Đây chính là một trong những bài toán phù hợp nhất với X-ray Micro-CT – kỹ thuật chụp cắt lớp vi tính tia X ở thang micromet.

Từ Micro-CT đến Laser và FIB-SEM: Quy trình phân tích hỏng hóc thông minh hơn cho đóng gói bán dẫn tiên tiến

Từ Micro-CT đến Laser và FIB-SEM: Quy trình phân tích hỏng hóc thông minh hơn cho đóng gói bán dẫn tiên tiến

Trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn tiên tiến (advanced semiconductor packaging), thách thức lớn nhất thường không nằm ở việc phát hiện khuyết tật mà ở khả năng tiếp cận hiệu quả các vùng quan tâm (Region of Interest – ROI) nằm sâu bên trong mà không tạo ra các sai lệch hoặc hư hỏng do quá trình chuẩn bị mẫu gây ra. Khi các cấu trúc đóng gói ngày càng trở nên không đồng nhất và tích hợp theo chiều dọc, quy trình phân tích hỏng hóc cần phải cân bằng giữa độ chính xác trong định vị, tốc độ chuẩn bị mẫu và khả năng bảo toàn tính toàn vẹn của thiết bị qua nhiều hệ thống phân tích khác nhau.

Riley Tejcek: Khi thể thao đỉnh cao và kỷ luật quân đội gặp gỡ công nghệ X-ray CT của TESCAN

Riley Tejcek: Vận động viên lái xe trượt băng Đội tuyển Mỹ, Đại úy Thủy quân lục chiến Hoa Kỳ và Tác giả

Khi Thế vận hội Mùa đông đang đến gần, chúng tôi xem lại cuộc trò chuyện với Riley Tejcek, một vận động viên lái xe trượt băng (bobsled) của Đội tuyển Mỹ và là Đại úy Thủy quân lục chiến Hoa Kỳ. Tejcek sử dụng mỗi nền tảng này để khuyến khích phụ nữ trẻ tự tin bước vào các vai trò mà họ vốn ít được đại diện.

Kỷ nguyên mới của chụp cắt lớp – Dynamic & Spectral Micro-CT

Khi Dynamic Imaging và Spectral Imaging định hình lại Micro-CT – và TESCAN đang dẫn dắt cuộc chơi

Trong suốt nhiều năm, chụp cắt lớp vi tính tia X (micro-CT) phòng thí nghiệm đã trở thành công cụ không thể thiếu để quan sát cấu trúc 3D bên trong vật liệu mà không phá hủy mẫu. Tuy nhiên, phần lớn các hệ micro-CT truyền thống vẫn gắn chặt với một mô hình quen thuộc: chụp ảnh tĩnh. Mẫu được quét, tái tạo, rồi phân tích – trong những khoảng thời gian kéo dài hàng chục phút, thậm chí hàng giờ.

Ngày nay, khi khoa học vật liệu, pin – năng lượng, địa chất, sinh học và sản xuất công nghiệp bước vào giai đoạn phát triển sâu, câu hỏi nghiên cứu đã thay đổi căn bản. Không chỉ là “bên trong mẫu trông như thế nào”, mà là:

Điều gì đang xảy ra bên trong mẫu theo thời gian thực, và bản chất vật liệu của nó là gì?

Chính sự chuyển dịch này đã mở ra kỷ nguyên của Dynamic Imaging và Spectral Imaging – nơi micro-CT không còn chỉ là công cụ tạo ảnh, mà trở thành nền tảng phân tích 4D và hóa học không phá hủy. Trong bức tranh đó, TESCAN đang nổi lên như một trong những hãng dẫn dắt rõ nét nhất.

hệ thống MicroCT Tescan UNITOM XL tại Đại học Quốc phòng Brno

Lần đầu tiên lắp đặt hệ thống MicroCT của Tescan trong giới học thuật Séc: UNITOM XL tại Đại học Quốc phòng

Phỏng vấn Trung tá, PGS.TS. Zbyněk Studený, Trưởng khoa Kỹ thuật Cơ khí, Khoa Công nghệ Quân sự, về các ứng dụng của X-ray CT trong nghiên cứu bảo vệ chống đạn và vật liệu composite tiên tiến.

Đại học Quốc phòng tại Brno đã trở thành trường đại học đầu tiên của Séc triển khai hệ thống chụp cắt lớp vi tính tia X (microtomograph) Tescan UNITOM XL cho mục đích nghiên cứu. Hệ thống tiên tiến này cho phép phân tích 3D không phá hủy các vật liệu với độ phân giải ở mức micromet và có khả năng xuyên thấu nhiều loại mẫu vật, từ vài mm đến vài chục cm. Chúng tôi đã có buổi trò chuyện với Trung tá, PGS.TS. Zbyněk Studený để tìm hiểu lý do tại sao một trường đại học quân sự lại đầu tư vào một trong những hệ thống CT tinh vi nhất cả nước và cách nó đang được sử dụng.

hotline