Phân tích tiên tiến về pin và phân tích in situ với TESCAN UniTOM® XL. Được thiết kế cho micro-CT quy mô lớn, hệ thống cho phép chụp ảnh đa cấp độ của các cell dạng pouch và prismatic, thực hiện CT động 4D đối với các quá trình suy giảm, và trực quan hóa theo thời gian thực những thay đổi về cấu trúc trong quá trình chu kỳ sạc/xả.
- Thực hiện chụp ảnh 3D không phá hủy trên toàn bộ cell bằng phương pháp quét đa cấp độ VOIS
- Phát hiện sự lệch vị trí điện cực, hiện tượng bong tách (delamination) và nứt trong vật liệu hoạt tính
- Thực hiện CT động liên tục để quan sát quá trình hình thành khí và suy giảm do nhiệt
- Tích hợp bộ phận sạc/xả hoặc gia nhiệt in situ thông qua slip-ring và các cổng feedthrough
- Thực hiện CT phổ (spectral CT) với phân tích Z-effective và K-edge để nhận dạng vật liệu
- Tự động hóa kiểm tra chất lượng (QC) pin với khả năng chụp ảnh theo lô và tái tạo ảnh nhanh
TESCAN UniTOM® XL TỐI ƯU HÓA NGHIÊN CỨU PIN VÀ KIỂM SOÁT CHẤT LƯỢNG
Chụp ảnh toàn bộ pin mà không cần cắt mẫu
Thực hiện chụp ảnh 3D không phá hủy trên toàn bộ cell dạng pouch và prismatic để nghiên cứu cấu trúc bên trong, các interface và độ chính xác trong quá trình lắp ráp ở nhiều cấp độ kích thước.
Phát hiện khuyết tật bằng quét vùng thể tích đa cấp độ (Multiscale Volume of Interest)
Sử dụng VOIS để chuyển đổi liền mạch từ hình ảnh toàn bộ cell xuống các vùng điện cực ở cấp độ micro, phát hiện overhang, bong tách (delamination) và nứt trong một quy trình duy nhất.
Theo dõi quá trình suy giảm theo thời gian thực bằng CT động
Thực hiện chụp ảnh 4D liên tục trong các chu kỳ sạc–xả để quan sát sự hình thành khí, hiện tượng phồng và suy giảm do nhiệt ngay khi chúng xảy ra.
Tích hợp kiểm tra chu kỳ và thử nghiệm môi trường in situ
Kết nối các bộ kiểm tra pin hoặc module gia nhiệt thông qua các cổng slip-ring và feedthrough, cho phép chụp ảnh liên tục trong quá trình tác động điện hóa hoặc nhiệt.
Đặc trưng vật liệu bằng CT phổ và CT dưới micromet
Ứng dụng CT phổ (spectral CT) với phân tích Z-effective và K-edge để xác định thành phần nguyên tố, đồng thời phân tích sự thay đổi về độ xốp và mật độ bên trong điện cực và separator.
Tăng tốc độ xử lý với quy trình tự động hóa
Tận dụng phần mềm Acquila™ và Panthera™ để xử lý theo lô và tái tạo ảnh theo thời gian thực, giúp tối ưu hóa kiểm soát chất lượng pin (Battery QC) và quản lý các tập dữ liệu lớn.
TESCAN UniTOM® XL
DÀNH CHO CÁC ỨNG DỤNG NGHIÊN CỨU PIN
Quan sát động học của chất điện phân trong thử nghiệm gia nhiệt pin Lithium-Ion mà không cần cắt mẫu
Theo dõi ảnh hưởng của nhiệt, sự hình thành khí và chuyển động của chất điện phân trong quá trình gia nhiệt pin lithium-ion bằng phương pháp chụp ảnh 4D không phá hủy với TESCAN UniTOM® XL.
Lập bản đồ độ lệch điện cực trong cell hình trụ bằng Micro-CT TESCAN
Chụp cắt lớp X-ray độ phân giải cao giúp phát hiện những thay đổi tinh vi nhưng quan trọng về độ nhô của anode (anode overhang) — hỗ trợ các nhà phát triển pin đáp ứng các yêu cầu về hiệu suất và tiêu chuẩn an toàn.
Kiểm tra cell pin hình trụ bằng CT với TESCAN UniTOM® XL
Phương pháp micro-CT X-ray cung cấp hình ảnh không phá hủy về cấu trúc bên trong cell, hỗ trợ xác nhận hiệu suất, tối ưu hóa thiết kế và kiểm soát chất lượng (QA) trong các yêu cầu an toàn quan trọng.
Kiểm tra cell pin hình trụ bằng CT với TESCAN UniTOM® XL
Phương pháp micro-CT X-ray cung cấp hình ảnh không phá hủy về cấu trúc bên trong cell, hỗ trợ xác nhận hiệu suất, tối ưu hóa thiết kế và kiểm soát chất lượng (QA) trong các yêu cầu an toàn quan trọng.
Phát hiện khuyết tật pin bằng CT phổ trong phân tích pin cho thiết bị đeo
Phát hiện hiện tượng bong tách (delamination) và sự không đồng nhất của vật liệu bên trong các hệ thống pin nhỏ gọn dành cho thiết bị đeo bằng spectral micro-CT độ phân giải cao — thực hiện không phá hủy và trên toàn bộ cấu trúc 3D.
