Kính hiển vi điện tử quét (SEM) kết hợp với chùm ion hội tụ (FIB) là một kỹ thuật lý tưởng đồng hành cùng với sự phát triển của công nghiệp bán dẫn bằng khả năng phân tích tuyệt vời cho độ chính xác cao.
Công nghiệp bán dẫn đang tham gia vào một cuộc chạy đua quyết liệt với mục tiêu là khả năng tích hợp cao, mật độ cao và sự thu nhỏ của thiết bị. Kết quả là sự phát triển của nhiều công nghệ mới như mạch tích hợp (IC) 3D giúp tích hợp nhiều chức năng vào thiết bị nhỏ với khả năng xử lý nhanh và tiêu thụ điện năng ít. Tuy nhiên, để làm được mạch tích hợp phức tạp này thì đòi hỏi cần những công cụ tinh vi cho việc phát triển, tạo mẫu, kiểm tra, phân tích lỗi...