Mạng lưới bi hàn (Ball grid array - BGA) là một công nghệ đóng gói lắp ráp bề mặt gồm có một dãy các bi hàn ở mặt dưới của bó chip. BGA được phát triển để đáp ứng xu hướng trong ngành công nghiệp bán dẫn theo hướng thu nhỏ các mạch tích hợp (IC) cho mật độ cao hơn, tích hợp tốt hơn và cải thiện nhiều chức năng.
Bảng mạch in (printed circuit board - PCB) có mật độ và hiệu suất sử dụng cao hơn nhờ vào mạng lưới bi hàn (BGA). Điều này là do toàn bộ mặt dưới của bó chip có thể được sử dụng để kết nối thay vì liên kết dây dẫn hoặc quad flat pack (QFP) nơi các kết nối chỉ được thực hiện xung quanh đường biên của chip.