Vietnamese 
English (UK) Kính hiển vi điện tử quét SEM trong Kiểm tra hàn dây, hàn chíp
Trong công nghiệp bán dẫn và vi điện tử, việc sử dụng dây dẫn hàn dây siêu mịn bằng đồng và vàng vẫn là phương pháp được sử dụng rộng rãi để tạo các liên kết trong mô-đun đa chíp với mật độ cao.
Một trong những lý do là quy trình hàn dây, hàn chíp được thực hiện tự động có độ tin cậy cao và đem lại năng suất cao. Để đạt được chất lượng cao cần có những yêu cầu về tính đồng nhất trong các đặc điểm của dây dẫn, thành phần hóa học đồng nhất và tính chất cơ học ổn định. Các đặc tính đó của dây có thể bị biến đổi hoặc bị ảnh hưởng bởi tác dụng nhiệt trong quá trình hàn dây dẫn vào miếng đệm. Khu vực dây hàn sẽ bị ảnh hưởng bởi nhiệt nên sẽ yếu hơn về mặt cơ học và có thể làm biến đổi cấu tạo và sự ổn định.
- Kính hiển vi điện tử quét SEM TESCAN cho phép thực hiện nhiều phép kiểm tra phân tích khác nhau trên các dây dẫn hàn. Với trường quan sát rộng (Wide Field OpticsTM) SEM TESCAN cho phép chụp ảnh những mẫu lớn chẳng hạn như toàn bộ chíp với dây dẫn hàn ở độ phóng đại thấp.
- TESCAN MIRA – với cột điện tử có hiệu suất cao có khả năng cho dòng điện tử cao, thuận lợi cho việc thực hiện các kỹ thuật phân tích như EDX, WDX. Đây là những điều cần thiết trong nghiên cứu cấu trúc dây hàn để kiểm tra các lớp liên kim loại tại bề mặt dây dẫn hàn hoặc ảnh hưởng của sự phân bố kích thước hạt lên quá trình liên kết.
- Hệ thống Kính hiển vi điện tử quét SEM và FIB-SEM của TESCAN mở rộng khả năng phân tích bằng các kỹ thuật micro, nano và có thể thực hiện cắt ngang sợi dây hàn để kiểm tra khả năng liên kết.
- Những đánh giá vật lý của Kính hiển vi điện tử quét SEM và mặt cắt ngang bởi FIB có thể được sử dụng để nghiên cứu những ảnh hưởng của nhiệt độ cao lên các dây dẫn hàn như thay đổi cấu trúc, các lỗ trống và giảm chiều dài liên kết.
- Ngoài ra, TESCAN tensile stage and a nano-indentor có thể được sử dụng để kiểm tra ứng suất tại chỗ của các dây dẫn và chất lượng của hàn dây, hàn chíp.
Một vài ảnh chụp bằng Kính hiển vi điện tử quét SEM & FIB-SEM TESCAN
Wire bonds embedded in resin (chụp bằng Kính hiển vi điện tử quét SEM & FIB-SEM TESCAN)
Magnified image of Cu bond showing a crack at the interface causing failure (chụp bằng Kính hiển vi điện tử quét SEM & FIB-SEM TESCAN)
Different cross-sections prepared by Xe plasma FIB: A trench prepared for 3D tomography (chụp bằng Kính hiển vi điện tử quét SEM & FIB-SEM TESCAN)
Crosssection of a ball bond and bond pad (chụp bằng Kính hiển vi điện tử quét SEM & FIB-SEM TESCAN)
Cross section ball bonds embedded in resin (chụp bằng Kính hiển vi điện tử quét SEM & FIB-SEM TESCAN)