0988248156
levanthuong@mtechnology.vn

Tìm kiếm

Sản phẩm
Dịch vụ
Hàng có sẵn
Ứng dụng
TechBlog
Webinar
Về chúng tôi
Liên hệ

Tuyển dụng

Tuyển dụng - Các vị trí đang tuyển dụng

Vietnamese
English (UK)

Filters

Hiển thị #

Title
Nhân viên kỹ thuật, Kỹ sư dịch vụ khách hàng
Kỹ sư kỹ thuật Máy Plasma FIB-SEM TESCAN

Các vị trí tuyển dụng

Nhân viên kỹ thuật, Kỹ sư dịch vụ khách hàng
Kỹ sư kỹ thuật Máy Plasma FIB-SEM TESCAN

TechBlog - SEM

Kính hiển vi điện tử quét SEM (Scanning Electron Microscopy) là gì ?
Ứng dụng của SEM (Kính hiển vi điện tử quét TESCAN)
Phân biệt kính hiển vi điện tử SEM, FEG-SEM, FIB-SEM
Kỹ thuật Nhiễu xạ điện tử tán xạ ngược EBSD trong SEM
Kỹ thuật mới dùng để dự đoán và theo dõi sự xuống cấp của pin Li-ion
Phân tích lớp sơn lớp phủ với Kính hiển vi điện tử quét SEM + EDS
Phân tích Pin Li-ion bằng hệ thống FIB-SEM AMBER đến từ TESCAN
SEM VEGA - Lựa chọn tiềm năng trong phát triển và phân tích dược phẩm
Jaroslav Klima - Niềm đam mê bền bỉ với Kính hiển vi điện tử
TENSOR - 4D-STEM đầu tiên, giúp nghiên cứu đặc tính cấu trúc nano
Vật kỷ niệm được các Nhà khoa học tạo ra bằng kính hiển vi TESCAN S8000 để chào mừng Lễ đăng quang của Vua Charles III
Nghiên cứu cải thiện chất lượng pin với SEM được tích hợp EDS đời mới
Hệ thống TESCAN FIB-SEM đột phá được khai thác tại Đại học Curtin (Úc)
Đầu dò BEX (Backscattered Electron and X-ray) đầu tiên trên thế giới
Khả năng phân tích vật liệu nano không giới hạn với TESCAN CLARA
Khám phá tiềm năng vượt trội của Tescan TENSOR được tích hợp 4D-STEM
Ra mắt TESCAN SPECTRAL CT: Giải pháp mang tính cách mạng cho Micro-CT
VTT đầu tư hàng triệu USD vào TESCAN AMBER X - đưa Phần Lan dẫn đầu trong nghiên cứu vật liệu ở Bắc Âu
Viện CIC nanoGUNE giới thiệu thiết bị mới: TESCAN Cryo Plasma FIBSEM
Webinar Recap: Nghiên cứu toàn diện Vật liệu pin Lithium-ion bằng TESCAN FIB-SEM tích hợp ToF-SIMS
Đánh bóng bề mặt mẫu chụp EBSD diện tích lớn bằng TESCAN Plasma FIB-SEM
TESCAN TENSOR: Điều hướng mẫu dễ dàng và chụp ảnh tốc độ cao
Bài phỏng vấn độc quyền với Bà Anne Delobbe về tương lai của hệ thống PFIB

TechBlog - CMM

Hướng dẫn lựa chọn máy đo 3D CMM sao cho phù hợp?
Cách để lựa chọn đầu đo CMM (Máy đo 3D) phù hợp với nhu cầu
Cách chọn kim đo máy đo 3D CMM phù hợp với nhu cầu sử dụng
Tiêu chí để đánh giá độ chính xác của máy đo 3D CMM (ISO-10360)
Đặc điểm và phân loại hệ thống đầu đo máy đo 3D CMM

Kính hiển vi điện tử truyền qua TEM

4D-STEM - Kính hiển vi điện tử truyền quét

Kính hiển vi điện tử quét SEM FE-SEM
Kính hiển vi điện tử quét chùm ion hội tụ FIB-SEM
Module mở rộng TESCAN Products

Máy quang phổ Raman Renishaw

Máy chụp cắt lớp Micro-CT động - Dynamic MicroCT

Máy đo 3D CMM

Spark & RDE OES - Máy quang phổ phát xạ

Trang chủ
Đăng nhập
Hệ thống và Máy đo 3D CMM quang học Bruker Alicona
Chính sách bảo mật
Thỏa thuận sử dụng
Tuyển dụng
Live Meeting

Tescan
Bruker Alicona
Delong America
Leader Metrology
Metal Power

Công ty TNHH Công nghệ M

Số 8 Đường N8, Mega Ruby Khang Điền, Phường Phú Hữu, Thành phố Thủ Đức,
Thành phố Hồ Chí Minh, Việt Nam. (MST: 0311014975)
Chi nhánh miền Bắc: Tầng 1, Cát Tường TNT, Đường Lê Thái Tổ, Võ Cường, Tp. Bắc Ninh
Điện thoại: (028).6288.9639 - 0988.248.156 (Mr Thương) Email: levanthuong@mtechnology.vn

dathongbao

DMCA.com Protection Status

Tìm kiếm

Sản phẩm
Dịch vụ
Hàng có sẵn
Ứng dụng
TechBlog
Webinar
Về chúng tôi
Liên hệ

0988248156
levanthuong@mtechnology.vn