Tiếng Việt
M.SEMICON – Giải pháp bán dẫn & điện tử

M.SEMICON – Giải pháp bán dẫn & điện tử

M.SEMICON cung cấp các giải pháp kiểm tra, đo lường và phân tích lỗi tiên tiến dành cho ngành bán dẫn và điện tử – những lĩnh vực đang bùng nổ mạnh mẽ tại Việt Nam. Chúng tôi đồng hành cùng khách hàng trong suốt vòng đời sản phẩm, từ nghiên cứu phát triển (R&D), kiểm soát chất lượng (QA/QC) cho đến phân tích nguyên nhân hư hỏng (Failure Analysis – FA).

Với đội ngũ kỹ sư giàu kinh nghiệm và hệ thống thiết bị hiện đại, M.SEMICON mang lại sự kết hợp tối ưu giữa công nghệ quốc tế và dịch vụ bản địa hóa, giúp khách hàng rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường và nâng cao năng lực cạnh tranh.

Phạm vi Giải pháp (Scope of Solutions)

1. Hiển vi điện tử & vi phân tích (Electron Microscopy & Microanalysis)

  • Mục đích: Quan sát hình thái, cấu trúc vi mô, phân tích thành phần và tinh thể học phục vụ QC và FA.
  • Thiết bị tiêu biểu: SEM (thường/FE-SEM), FIB-SEM, STEM/TEM, EDS/EBSD/WDS, CL/EBIC.

2. Đặc trưng bề mặt & lớp mỏng (Surface & Thin-Film Characterization)

  • Mục đích: Đo độ dày, độ nhám, ứng suất, tham số quang học và biến dạng wafer để tối ưu quy trình lớp mỏng.
  • Thiết bị tiêu biểu: Ellipsometer/reflectometer, profilometer (stylus/quang học), AFM, interferometer, wafer bow/warp/TTV.

3. Phân tích nguyên tố & nhiễm bẩn vết (Elemental & Trace Contamination Analysis)

  • Mục đích: Xác định thành phần nguyên tố tổng và vết/siêu vết, phát hiện nhiễm bẩn trong wafer, nước siêu tinh khiết (UPW) và hoá chất.
  • Thiết bị tiêu biểu: XRF, micro-XRF (mapping), TXRF (wafer contamination), ICP-MS/ICP-OES, GD-OES.

4. Phân tích bề mặt hoá lý nâng cao (Advanced Surface & Chemical Analysis)

  • Mục đích: Phân tích trạng thái hoá học, lớp mỏng cực mỏng, nghiên cứu polymer, ô nhiễm hữu cơ và cấu trúc tinh thể.
  • Thiết bị tiêu biểu: XPS, AES, SIMS/TOF-SIMS, FTIR, Raman, XRD.

5. Kiểm tra khuyết tật wafer & đo lường tiến trình (Wafer Defect Inspection & Process Metrology)

  • Mục đích: Phát hiện khuyết tật sớm, đo tham số lithography và film, đảm bảo yield trong sản xuất bán dẫn.
  • Thiết bị tiêu biểu: Wafer inspection (BF/DF/e-beam), CD-SEM, OCD (scatterometry), overlay metrology, inline metrology cho CMP/etch/PVD.

6. Kiểm tra PCB/SMT Inline (PCB/SMT Inline Inspection)

  • Mục đích: Kiểm soát chất lượng hàn, lắp ráp và độ tin cậy của PCB trong sản xuất điện tử.
  • Thiết bị tiêu biểu: SPI, AOI, AXI, ICT/flying-probe, C-SAM, reflow profiler.

7. Kiểm tra chức năng & ATE (Functional Testing & Automated Test Equipment)

  • Mục đích: Đảm bảo IC, module và bảng mạch đáp ứng yêu cầu kỹ thuật trước khi xuất xưởng.
  • Thiết bị tiêu biểu: SoC/Memory ATE, board-level testers (ICT, boundary-scan, functional), handlers (thermal test), RF/mmWave/OTA testers.

8. Phân tích lỗi (Failure Analysis Systems)

  • Mục đích: Khoanh vùng và xác định nguyên nhân gốc rễ của lỗi điện, tín hiệu hoặc cấu trúc.
  • Thiết bị tiêu biểu: Sample prep (ion milling, plasma FIB, decapsulation), photon emission microscopy (PEM), OBIRCH/TIVA/LIVA, lock-in thermography, micro/nano-probing.

9. Kiểm soát môi trường sạch & tạp nhiễm (Cleanroom & Contamination Control)

  • Mục đích: Đảm bảo môi trường sản xuất đạt chuẩn ISO class, ngăn chặn hạt và khí nhiễm bẩn gây lỗi sản xuất.
  • Thiết bị tiêu biểu: Airborne particle/AMC monitoring, TOC analyzer, ion chromatography, liquid particle counters (UPW/hoá chất), ESD/EOS testers.

10. Độ tin cậy & thử nghiệm môi trường (Reliability & Environmental Testing)

  • Mục đích: Đánh giá độ bền, tuổi thọ và hành vi của IC/module/board trong điều kiện khắc nghiệt.
  • Thiết bị tiêu biểu: HTOL, HAST, Temperature Cycling/Shock, burn-in systems, power cycling, vibration/shock testers, IR thermography.

Lợi ích chính (Key Benefits)

  • Tăng độ tin cậy & Yield sản phẩm
    Phát hiện sớm khuyết tật và sai lệch quy trình, giảm lỗi tiềm ẩn, cải thiện độ tin cậy và tăng yield.
  • Phân tích lỗi toàn diện & xử lý tận gốc
    Quy trình FA tiên tiến, công cụ chuẩn bị mẫu giúp khoanh vùng nhanh cơ chế hỏng, đưa ra hành động khắc phục triệt để.
  • Tối ưu chi phí sản xuất & thời gian chu kỳ
    Giảm phế phẩm, tái chế, downtime thông qua kiểm tra inline/near-line, rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường.
  • Chuẩn hoá quy trình & chất lượng
    Đảm bảo chất lượng nhất quán trên dây chuyền, đáp ứng tiêu chuẩn ISO, JEDEC, IATF16949.
  • Hỗ trợ R&D & đổi mới công nghệ
    Đẩy nhanh đặc trưng vật liệu, phát triển quy trình và ra mắt sản phẩm mới với công cụ phân tích tiên tiến.
  • Tích hợp dữ liệu & sẵn sàng sản xuất thông minh
    Kết nối liền mạch với MES/ERP, phân tích SPC/YMS, ra quyết định dựa trên dữ liệu theo hướng Industry 4.0.
  • Tuân thủ quy định & tiêu chuẩn toàn cầu
    Hỗ trợ giám sát môi trường, kiểm soát nhiễm bẩn, thử nghiệm theo chuẩn chuỗi cung ứng quốc tế.
  • Dịch vụ & hỗ trợ kỹ thuật bản địa
    Đội ngũ kỹ sư tại Việt Nam đảm bảo tư vấn, lắp đặt, đào tạo, bảo trì dự phòng và hỗ trợ nhanh tại chỗ.
  • Khả năng mở rộng & bảo vệ đầu tư
    Giải pháp module, dễ nâng cấp, đồng hành cùng tăng trưởng công suất và thế hệ công nghệ mới.

Khách hàng mục tiêu (Target Customers)

  • Nhà máy bán dẫn & OSAT/ATP
    Xưởng wafer fab, lắp ráp & đóng gói, probe/test house cần metrology inline, kiểm tra khuyết tật, tối ưu yield.
  • Nhà sản xuất PCB/SMT & Module
    Nhà lắp ráp điện tử, EMS/ODM/OEM cần SPI, AOI, AXI, ICT, functional test.
  • Fabless & IDM
    Công ty thiết kế, IDM có phòng thí nghiệm đặc trưng, độ tin cậy và FA phục vụ phát triển sản phẩm.
  • Điện tử ô tô & công nghiệp
    Nhà cung cấp Tier 1/2 ECU, cảm biến, module công suất, bộ điều khiển công nghiệp cần thử nghiệm độ tin cậy & môi trường.
  • Viện nghiên cứu & trường đại học
    Phòng thí nghiệm về khoa học vật liệu, vi điện tử, đóng gói nâng cao, phục vụ R&D và đào tạo.
  • Bộ phận QA/QC, FA & Reliability
    Phụ trách đảm bảo chất lượng, phân tích nguyên nhân gốc rễ, tuân thủ tiêu chuẩn sản xuất.
  • Nhóm quản lý phòng sạch & kiểm soát nhiễm bẩn
    Đảm bảo ISO cleanroom, hệ thống UPW và giám sát AMC nhằm tránh tổn thất yield.