M.SEMICON – 반도체·전자 솔루션

M.SEMICON은 빠르게 성장하는 베트남 반도체 및 전자 산업을 위해 첨단 검사, 계측, 고장 분석 솔루션을 제공합니다.
우리는 연구개발(R&D), QA/QC부터 심층 FA에 이르기까지 제품의 전 생애주기를 지원합니다.

경험 많은 엔지니어 팀과 최신 장비를 바탕으로 M.SEMICON은 글로벌 기술과 로컬 서비스를 결합하여 고객의 제품 출시 시간을 단축하고 경쟁력을 강화합니다. 

솔루션 범위 (Scope of Solutions)

1. 전자현미경 및 미세분석 (Electron Microscopy & Microanalysis)

• 목적: 제품의 형태, 미세구조를 관찰하고 원소 조성과 결정학을 분석하여 QC 및 FA를 지원.
• 대표 장비: SEM(일반/FE), FIB-SEM, STEM/TEM, EDS/EBSD/WDS, CL/EBIC.

2. 표면 및 박막 특성화 (Surface & Thin-Film Characterization)

• 목적: 박막 두께, 거칠기, 응력, 광학 파라미터, 웨이퍼 기하학을 측정하여 박막 공정을 최적화.
• 대표 장비: 타원계/반사계, 스타일러스/광학 프로파일로미터, AFM, 간섭계, 웨이퍼 휨/변형/TTV 측정기.

3. 원소 및 미량 오염 분석 (Elemental & Trace Contamination Analysis)

• 목적: 벌크 및 미량 원소 조성 분석, 웨이퍼·초순수(UPW)·공정 화학물의 오염 감지.
• 대표 장비: XRF, 마이크로-XRF(매핑), TXRF(웨이퍼 표면 오염), ICP-MS/ICP-OES, GD-OES.

4. 고급 표면 및 화학 분석 (Advanced Surface & Chemical Analysis)

• 목적: 화학 상태, 초박막, 폴리머, 유·무기 오염, 결정성 분석.
• 대표 장비: XPS, AES, SIMS/TOF-SIMS, FTIR, 라만 분광기, XRD.

5. 웨이퍼 결함 검사 및 공정 계측 (Wafer Defect Inspection & Process Metrology)

• 목적: 웨이퍼 결함 조기 검출, 리소그래피·박막 파라미터 모니터링으로 수율 및 공정 안정성 확보.
• 대표 장비: 웨이퍼 검사 장비(광학 BF/DF, 전자빔), CD-SEM, 산란계(OCD), Overlay 계측기, CMP/식각/PVD 인라인 계측.

6. PCB/SMT 인라인 검사 (PCB/SMT Inline Inspection)

• 목적: 전자 조립 및 PCB 품질 확보, 납땜 상태·조립 정확도·리플로우 프로파일 검증.
• 대표 장비: SPI, AOI, AXI, ICT/플라잉 프로브, C-SAM, 리플로우 프로파일러.

7. 기능 시험 및 ATE (Functional Testing & Automated Test Equipment)

• 목적: 출하 전 IC, 모듈, 보드의 성능과 규격 충족 여부 검증.
• 대표 장비: SoC/메모리 ATE, 보드 레벨 테스터(ICT, 바운더리 스캔, 기능 테스트), 핸들러(온도 강제), RF/mmWave/OTA 테스터.

8. 고장 분석 시스템 (Failure Analysis Systems)

• 목적: 전기적·구조적·기능적 고장의 근본 원인을 신속히 규명.
• 대표 장비: 시편 준비 장비(이온 밀링, 플라즈마 FIB, 디캡슐레이션), PEM, OBIRCH/TIVA/LIVA, 잠금형 열화상, 마이크로/나노 프로빙.

9. 클린룸 및 오염 제어 (Cleanroom & Contamination Control)

• 목적: ISO 클래스 클린룸 환경 유지, 입자·화학·정전기 오염 방지.
• 대표 장비: 파티클/AMC 모니터링 시스템, TOC 분석기, 이온 크로마토그래피, 액체 파티클 카운터(UPW/화학), ESD/EOS 테스터.

10. 신뢰성 및 환경 시험 (Reliability & Environmental Testing)

• 목적: IC·모듈·보드의 내구성·수명 평가, 극한 조건에서의 동작 검증.
• 대표 장비: HTOL, HAST, 온도 사이클/충격 시험기, 번인 시스템, 파워 사이클, 진동/충격 시험기, IR 열화상.

주요 이점 (Key Benefits)

• 제품 신뢰성 및 수율 향상
  결함·공정 편차 조기 검출로 잠재적 고장 감소, 신뢰성 및 생산 수율 향상.
• 포괄적 고장 분석 및 원인 제거
  첨단 FA 워크플로우와 시편 준비 도구로 고장 메커니즘 신속 규명 및 근본적 조치 가능.
• 제조 비용 및 리드타임 최적화
  인라인/니어라인 검사로 스크랩·재작업·다운타임 감소, 제품 출시 시간 단축.
• 공정·품질 표준화
  ISO, JEDEC, IATF16949 규격 충족으로 생산 품질 일관성 확보.
• R&D 및 기술 혁신 지원
  소재 특성화·공정 개발·신제품 출시 가속화.
• 디지털 통합 및 스마트 제조 준비
  MES/ERP 연계, SPC/YMS 분석, 데이터 기반 의사결정으로 Industry 4.0 대응.
• 국제 규제 및 글로벌 표준 준수
  환경 모니터링, 오염 제어, 신뢰성 시험을 통해 글로벌 공급망 요구 충족.
• 현지 전문성 및 라이프사이클 서비스
  베트남 현지 엔지니어 팀을 통한 컨설팅, 설치, 교육, 예방정비, 빠른 현장 지원.
• 확장성 및 투자 보호
  모듈형 업그레이드 가능 솔루션으로 생산 능력 확장 및 차세대 기술 대응.

대상 고객 (Target Customers)

• 반도체 팹 및 OSAT/ATP – 웨이퍼 팹, 패키징·테스트 하우스, 인라인 계측·결함 검사·수율 개선 필요
• SMT/PCB 및 모듈 제조업체 – EMS/ODM/OEM 시설, SPI·AOI·AXI·ICT·기능 테스트 요구
• 팹리스 및 IDM – 사내 특성화·신뢰성·FA 실험실 보유, 신제품 개발 및 인증 지원
• 자동차 및 산업 전자 업체 – ECU, 센서, 파워모듈, 컨트롤러 제조사, 신뢰성·환경 시험 필요
• 연구기관 및 대학 – 재료과학, 마이크로전자, 패키징 R&D 및 교육 수행
• QA/QC, FA 및 신뢰성 부서 – 공정 품질 보증, 원인 분석, 규제 준수 책임 부서
• 클린룸 및 오염 관리 팀 – ISO 클린룸 유지, UPW 시스템 관리, AMC 모니터링