M.SEMICON – 半導体・電子ソリューション

M.SEMICON は、急速に成長するベトナムの半導体・電子産業に向けて、先進的な検査、計測、故障解析（FA）ソリューションを提供します。
当社は、研究開発（R&D）、品質保証／品質管理（QA/QC）から詳細な故障解析（FA）に至るまで、製品ライフサイクル全体をサポートします。

経験豊富なエンジニアチームと最先端の装置を活用し、M.SEMICON はグローバル技術とローカルサービスを融合させ、製品の市場投入までの時間を短縮し、競争力を高めます。 

ソリューション範囲 (Scope of Solutions)

1. 電子顕微鏡・マイクロ分析 (Electron Microscopy & Microanalysis)

• 目的: 形態や微細構造の観察、元素組成や結晶学的解析を行い、QC と FA を支援します。
• 代表装置: SEM（汎用/FE）、FIB-SEM、STEM/TEM、EDS/EBSD/WDS、CL/EBIC。

2. 表面・薄膜特性評価 (Surface & Thin-Film Characterization)

• 目的: 薄膜厚さ、粗さ、応力、光学パラメータ、ウェハ形状を測定し、薄膜プロセスを最適化します。
• 代表装置: エリプソメータ／リフレクトメータ、プロフィロメータ（触針式／光学式）、AFM、干渉計、ウェハ反り／平坦度／TTV 測定装置。

3. 元素・微量汚染分析 (Elemental & Trace Contamination Analysis)

• 目的: 元素組成や微量汚染を特定し、ウェハ、超純水 (UPW)、プロセス薬品の汚染を検出します。
• 代表装置: XRF、マイクロ XRF（マッピング）、TXRF、ICP-MS/ICP-OES、GD-OES。

4. 高度表面・化学分析 (Advanced Surface & Chemical Analysis)

• 目的: 化学状態、超薄膜、ポリマー、有機／無機汚染、結晶性を解析します。
• 代表装置: XPS、AES、SIMS/TOF-SIMS、FTIR、ラマン分光、XRD。

5. ウェハ欠陥検査・プロセスメトロロジー (Wafer Defect Inspection & Process Metrology)

• 目的: ウェハ欠陥を早期に検出し、リソグラフィーや薄膜パラメータを監視して歩留まりとプロセス安定性を確保します。
• 代表装置: ウェハ検査装置（BF/DF/電子ビーム）、CD-SEM、散乱計測 (OCD)、オーバーレイ計測、CMP/エッチング/PVD インライン計測。

6. PCB/SMT インライン検査 (PCB/SMT Inline Inspection)

• 目的: はんだ付け、組立、PCB の品質を保証し、電子製造の信頼性を向上させます。
• 代表装置: SPI、AOI、AXI、ICT／フライングプローブ、C-SAM、リフロープロファイラ。

7. 機能試験および自動テスト装置 (Functional Testing & ATE)

• 目的: 出荷前に IC、モジュール、ボードレベルの性能と規格適合性を検証します。
• 代表装置: SoC/メモリ ATE、ボードレベルテスタ（ICT、バウンダリスキャン、機能試験）、ハンドラ（温度試験対応）、RF/mmWave/OTA テスタ。

8. 故障解析システム (Failure Analysis Systems)

• 目的: 電気的、構造的、機能的な故障の根本原因を特定・分離します。
• 代表装置: サンプル調製装置（イオンミリング、プラズマ FIB、デキャップ）、PEM、OBIRCH/TIVA/LIVA、ロックインサーモグラフィー、マイクロ／ナノプロービング。

9. クリーンルーム・汚染管理 (Cleanroom & Contamination Control)

• 目的: ISO クラスのクリーンルーム環境を維持し、粒子・化学物質・静電気汚染を防止します。
• 代表装置: 粒子／AMC モニタリングシステム、TOC アナライザー、イオンクロマトグラフィー、液体粒子カウンタ（UPW／薬液）、ESD/EOS テスタ。

10. 信頼性・環境試験 (Reliability & Environmental Testing)

• 目的: IC、モジュール、基板の耐久性・信頼性・寿命を過酷な条件下で評価します。
• 代表装置: HTOL、HAST、温度サイクル／衝撃試験機、バーンインシステム、パワーサイクル、振動／衝撃試験機、IR サーモグラフィー。

主な利点 (Key Benefits)

• 製品信頼性・歩留まり向上
  欠陥やプロセス偏差を早期に検出し、潜在的な故障を低減、デバイス信頼性と歩留まりを改善。
• 包括的な故障解析と根本原因除去
  高度な FA ワークフローとサンプル調製ツールにより、故障メカニズムを迅速に特定、恒久的な是正措置を可能にします。
• 製造コストとサイクルタイムの最適化
  インライン／ニアライン検査とプロセス監視により、スクラップ、再加工、ダウンタイムを削減、製品上市を加速。
• プロセスと品質の標準化
  生産ライン全体で品質一貫性を確保し、ISO、JEDEC、IATF16949 規格に準拠。
• R&D と技術革新の支援
  最先端の解析ツールで材料特性評価、プロセス開発、新製品導入を加速。
• デジタル統合とスマート製造への対応
  MES/ERP システム、SPC/YMS 分析とのシームレス接続により、データ駆動型意思決定と Industry 4.0 を実現。
• 規制および国際コンプライアンスの遵守
  環境モニタリング、汚染管理、信頼性試験を支援し、国際サプライチェーン基準に適合。
• 現地エンジニアとライフサイクルサービス
  ベトナム駐在エンジニアチームによるコンサルティング、設置、トレーニング、予防保守、迅速なオンサイトサポートを提供。
• 拡張性と将来対応可能な投資保護
  モジュール化されたアップグレード可能なソリューションで、生産能力の拡大と次世代技術に対応。

ターゲット顧客 (Target Customers)

• 半導体ファブ & OSAT/ATP 施設
  ウェハ製造、組立・パッケージング、プローブ／テストハウスで、インライン計測、欠陥検査、歩留まり改善ツールが必要な施設。
• SMT/PCB & モジュールメーカー
  電子組立、PCB 製造、EMS/ODM/OEM 企業で SPI、AOI、AXI、ICT、機能テストソリューションを必要とする工場。
• ファブレス & IDM
  社内に特性評価、信頼性試験、FA ラボを持ち、製品開発や認証を行う設計企業。
• 自動車・産業用電子メーカー
  自動車 ECU、センサ、パワーモジュール、産業用コントローラを供給する Tier 1/2 メーカーで信頼性・環境試験を要求。
• 研究機関・大学
  材料科学、マイクロエレクトロニクス、先端パッケージング分野で R&D や教育を行う研究室。
• QA/QC、FA & 信頼性部門
  品質保証、根本原因解析、規制遵守を担当する部門。
• クリーンルーム・汚染管理チーム
  ISO クリーンルーム、UPW システム、AMC モニタリングを管理し歩留まり損失を防止する施設。