M.SEMICON – 半导体与电子解决方案

M.SEMICON – 半导体与电子解决方案

M.SEMICON 为越南快速发展的半导体和电子产业提供先进的检测、计量和失效分析解决方案。
我们支持客户贯穿整个产品生命周期,从研发 (R&D)、质量保证/质量控制 (QA/QC) 到深入的失效分析 (FA)。

凭借经验丰富的工程师团队和先进的仪器设备,M.SEMICON 将全球技术与本地服务相结合,帮助客户缩短产品上市时间并增强竞争力 

解决方案范围 (Scope of Solutions)

1. 电子显微镜与微区分析 (Electron Microscopy & Microanalysis)

  • 目的: 观察形貌和微观结构,分析元素组成和晶体学特性,用于 QC 和 FA。
  • 代表设备: SEM(常规/FE)、FIB-SEM、STEM/TEM、EDS/EBSD/WDS、CL/EBIC。

2. 表面与薄膜表征 (Surface & Thin-Film Characterization)

  • 目的: 测量薄膜厚度、粗糙度、应力、光学参数和晶圆几何,以优化薄膜工艺。
  • 代表设备: 椭偏仪/反射仪、轮廓仪(针式/光学)、AFM、干涉仪、晶圆翘曲/平整度/TTV 测试。

3. 元素与痕量污染分析 (Elemental & Trace Contamination Analysis)

  • 目的: 测定元素组成及痕量元素,检测晶圆、超纯水 (UPW)、工艺化学品中的污染。
  • 代表设备: XRF、微区 XRF (mapping)、TXRF、ICP-MS/ICP-OES、GD-OES。

4. 高级表面与化学分析 (Advanced Surface & Chemical Analysis)

  • 目的: 分析化学状态、超薄膜、聚合物、有机/无机污染及晶体结构。
  • 代表设备: XPS、AES、SIMS/TOF-SIMS、FTIR、拉曼光谱、XRD。

5. 晶圆缺陷检测与工艺计量 (Wafer Defect Inspection & Process Metrology)

  • 目的: 早期检测晶圆缺陷,监控光刻和薄膜参数,保证良率和工艺稳定性。
  • 代表设备: 晶圆检测系统(明场/暗场/电子束)、CD-SEM、散射计 (OCD)、Overlay 计量、CMP/蚀刻/PVD 在线计量。

6. PCB/SMT 在线检测 (PCB/SMT Inline Inspection)

  • 目的: 确保焊接、装配和 PCB 质量,提升电子制造可靠性。
  • 代表设备: SPI、AOI、AXI、ICT/飞针测试、C-SAM、回流曲线分析。

7. 功能测试与自动化测试设备 (Functional Testing & ATE)

  • 目的: 在出货前验证 IC、模块、板级性能和规范符合性。
  • 代表设备: SoC/Memory ATE、ICT、边界扫描、功能测试机、Handler(带温控)、RF/mmWave/OTA 测试系统。

8. 失效分析系统 (Failure Analysis Systems)

  • 目的: 快速定位并识别电气、结构或功能失效的根本原因。
  • 代表设备: 离子研磨、等离子 FIB、去封装、光子发射显微镜 (PEM)、OBIRCH/TIVA/LIVA、锁相热成像、微/纳米探针系统。

9. 洁净室与污染控制 (Cleanroom & Contamination Control)

  • 目的: 保持 ISO 洁净室标准,防止颗粒、化学和静电污染影响良率。
  • 代表设备: 空气粒子/AMC 监测、TOC 分析仪、离子色谱、液体粒子计数器、ESD/EOS 测试设备。

10. 可靠性与环境测试 (Reliability & Environmental Testing)

  • 目的: 评估 IC、模块和电路板在严苛条件下的耐久性、可靠性和寿命。
  • 代表设备: HTOL、HAST、温度循环/冲击测试、老化系统、功率循环、振动/冲击测试、红外热像。

关键优势 (Key Benefits)

  • 提升产品可靠性与良率
    通过及早发现缺陷和工艺偏差,降低潜在失效,提升器件可靠性并提高生产良率。
  • 全面失效分析与根因消除
    利用先进的 FA 流程和样品制备工具,快速定位失效机理,实现永久性纠正措施。
  • 优化制造成本与生产周期
    通过在线/近线检测和工艺监控,减少报废、返工和停机,加快产品上市时间。
  • 工艺与质量标准化
    确保生产线产品质量一致性,满足 ISO、JEDEC 和汽车行业 IATF16949 标准要求。
  • 支持研发与技术创新
    借助先进分析工具,加速材料表征、工艺开发和新产品导入。
  • 数字化集成与智能制造就绪
    实现与 MES/ERP 系统、SPC/YMS 分析的无缝连接,支持基于数据的决策和工业 4.0 计划。
  • 符合法规与全球合规
    支持环境监控、污染控制和可靠性测试,符合国际供应链标准。
  • 本地工程能力与全生命周期服务
    驻越南工程师团队提供咨询、安装、培训、预防性维护和快速现场支持。
  • 可扩展且面向未来的投资保护
    模块化、可升级的解决方案,可随产能增长和下一代技术演进而扩展。

目标客户 (Target Customers)

  • 半导体晶圆厂及 OSAT/ATP 封测厂
    晶圆制造、组装和封装、探针/测试工厂,需要在线计量、缺陷检测和良率提升工具。
  • SMT/PCB 和模块制造商
    电子组装厂、PCB 制造商、EMS/ODM/OEM 工厂,需要 SPI、AOI、AXI、ICT 和功能测试解决方案。
  • Fabless 与 IDM
    拥有内部材料表征、可靠性和失效分析实验室的设计公司和 IDM,支持产品开发和认证。
  • 汽车及工业电子供应商
    汽车 ECU、传感器、功率模块、工业控制器的一级/二级供应商,需要可靠性和环境测试。
  • 科研院所和高校
    从事材料科学、微电子、先进封装的学术及政府实验室,用于研发和人才培养。
  • QA/QC、FA 和可靠性部门
    负责质量保证、根因分析及生产合规性的团队。
  • 洁净室与污染控制团队
    负责 ISO 洁净室、超纯水 (UPW) 系统和 AMC 监控的设施,预防良率损失。