Phân tích 2D & 3D đa quy mô: Khai phá cấu trúc vật liệu toàn diện với TESCAN FIB-SEM

Trong nghiên cứu khoa học vật liệu, việc chỉ quan sát bề mặt đôi khi dẫn đến những giả định sai lầm. Để hiểu rõ bản chất của một vật liệu, chúng ta cần nhìn xuyên qua bề mặt và đặt các chi tiết siêu nhỏ vào trong một ngữ cảnh rộng lớn hơn. Giải pháp Đặc trưng hóa 2D/3D của TESCAN mang đến cái nhìn đa chiều từ cấp độ vĩ mô đến nano, giúp các nhà khoa học "nhìn thấy sự thật" một cách nhất quán.

1. Hình ảnh 2D siêu phân giải (UHR) trong mọi ngữ cảnh

TESCAN sử dụng công nghệ UHR Field-free (không phụ thuộc từ trường) cho phép quan sát hình ảnh độ phân giải siêu cao trên mọi loại mẫu, từ kim loại, vật liệu từ tính đến các mẫu không dẫn điện hoặc nhạy cảm với chùm tia.

• Độ nhạy bề mặt cao: Khả năng vận hành ở mức keV thấp giúp tối ưu hóa độ tương phản bề mặt và thành phần vật liệu.

• Đa dạng phương thức tương phản BSE: Với hệ thống đầu dò BSE (Tán xạ ngược) đa dạng, người dùng có thể lựa chọn phương thức phù hợp nhất để mô tả các pha vật liệu khác nhau.

• Điều hướng thông minh: Chế độ TESCAN Wide Field Optics™ cung cấp trường quan sát rộng nhất trong ngành, giúp điều hướng mẫu từ độ phóng đại 2x một cách trực quan trước khi phóng to vào các đặc điểm nano cần quan tâm.

2. Sức mạnh Plasma FIB: Tốc độ và độ chính xác

Đối với các phân tích sâu dưới bề mặt, cột Mistral™ Plasma FIB là một "trợ thủ" đắc lực. Được thiết kế cho các ứng dụng đòi hỏi sự tỉ mỉ, Mistral™ mang lại độ phân giải tối ưu ngay cả ở dòng chùm tia cao nhất, giúp tăng tốc quy trình phay cắt mà không làm giảm chất lượng.

• Giải quyết vật liệu thách thức: Các vật liệu hỗn hợp cứng-mềm hoặc có địa hình phức tạp thường gây ra lỗi khi cắt. Công nghệ TESCAN Rocking Stage và True X-Sectioning giúp tạo ra các mặt cắt phẳng mịn, không bị sọc (curtaining) hay biến dạng.

• Đặc trưng hóa quy mô lớn: Công nghệ True X-Sectioning cho phép xử lý các vùng diện tích lớn (trên 200x200 µm²) nhanh hơn nhiều so với các phương pháp truyền thống, lý tưởng cho các nhiệm vụ 3D quy mô lớn.

3. Phân tích 3D đa phương thức (Multimodal)

Không chỉ dừng lại ở hình ảnh, TESCAN tích hợp các kỹ thuật phân tích hóa học và tinh thể học vào không gian 3D:

• 3D EDS & EBSD: Sử dụng thiết lập tĩnh (patented static setup) giúp việc thu thập dữ liệu cấu trúc và tinh thể học 3D trở nên nhanh chóng và đáng tin cậy hơn bao giờ hết.

• Tích hợp ToF-SIMS: Đây là chìa khóa để nghiên cứu các nguyên tử nhẹ như Li, C, H, O với độ phân giải không gian dưới 50 nm. Kỹ thuật này đặc biệt quan trọng trong nghiên cứu pin, giúp lập bản đồ phân bố các nguyên tố vết và chất gây ô nhiễm trong cấu trúc điện cực.

4. Quy trình vận hành đơn giản và an toàn

TESCAN biến việc chụp cắt lớp nano (Nanotomography) trở nên dễ dàng nhờ các mô-đun phần mềm thông minh:

• Essence Tomography & 3D Viewer: Hướng dẫn người dùng từng bước từ thiết lập thông số đến xử lý dữ liệu và dựng ảnh 3D chất lượng cao.

• An toàn tuyệt đối: Mô hình Essence™ 3D Collision luôn hoạt động để mô phỏng và ngăn chặn bất kỳ sự va chạm phần cứng nào bên trong buồng mẫu trong quá trình di chuyển hoặc nghiêng bệ mẫu.