Khám phá cách cột Ga⁺ FIB Orage™ 2 thế hệ mới của TESCAN kết hợp tốc độ milling cao hơn, độ ổn định chùm tia vượt trội và khả năng hiển thị low-keV rõ nét để biến quy trình chuẩn bị lamella TEM thành một thao tác đơn giản, ổn định và đáng tin cậy.

Giới thiệu webinar

Trong webinar này, Lukas Hladik sẽ giới thiệu tổng quan về TESCAN Orage™ 2, cột Ga⁺ FIB thế hệ mới được tích hợp trong hệ thống SOLARIS 2 FIB-SEM. Người xem sẽ thấy rõ cách Orage™ 2 nâng cao năng suất và độ chính xác trong chuẩn bị mẫu TEM và cross-sectioning cho các thiết bị bán dẫn tiên tiến.

Bên cạnh đó, phần trình bày sẽ minh họa cách TEM AutoPrep™ Pro tự động hóa toàn bộ quy trình lamella – từ đào trench, lift-out đến bước làm sạch low-keV – hoàn toàn không cần thao tác thủ công.

Về diễn giả

Lukas Hladik là chuyên gia hàng đầu của TESCAN trong lĩnh vực ứng dụng bán dẫn, hỗ trợ khách hàng giải quyết các thách thức về failure analysis, R&D và process development. Kiến thức sâu rộng về FIB-SEM, delayering và vật liệu giúp Lukas tối ưu hóa tốc độ, độ chính xác và hiệu năng phân tích cho nhiều cấu trúc thiết bị tiên tiến.

Bạn sẽ học được gì

Cách TEM AutoPrep™ Pro (AI-driven) tự động hóa hoàn toàn quy trình chuẩn bị lamella TEM.
Cách Orage™ 2 giúp tăng tốc tới 40% quá trình chuẩn bị lamella và cross-sectioning với chất lượng ổn định hơn.
Quan sát lamella TEM siêu mỏng của 3D NAND, FinFET 3 nm và các mẫu bán dẫn phức tạp.

Webinar dành cho ai

Kỹ sư R&D, QC, FA làm việc trên thiết bị logic và memory tiên tiến.
Chuyên gia chuẩn bị lamella TEM cho cấu trúc 3D phức tạp như 3D NAND và FinFET.
Người dùng FIB-SEM muốn tìm hiểu các công nghệ tự động hóa mới nhất.

Tổng quan

Orage™ 2 là sự kết hợp giữa tốc độ, độ chính xác và tự động hóa, giúp quy trình chuẩn bị lamella TEM trở nên nhanh hơn, dễ tiếp cận hơn và nhất quán hơn.