Kính hiển vi điện tử quét SEM trong Công nghệ màn hình

  1. Kính hiển vi điện tử quét SEM trong Công nghệ màn hình
  2. Một vài ảnh chụp bằng Kính hiển vi điện tử quét SEM & FIB-SEM TESCAN

Kính hiển vi điện tử quét SEM trong Công nghệ màn hình

Kính hiển vi điện tử quét SEM trong Công nghệ màn hìnhCông nghệ màn hình đã phát triển rất nhanh chóng trong những năm gần đây, màn hình chất lượng cao đem đến những hình ảnh sắc nét và tươi sáng hơn, với góc nhìn rộng, màu sắc rực rỡ, tất cả đều nằm trong một lớp cảm ứng.

TESCAN cung cấp một loạt Kính hiển hiển vi điện tử quét SEMFIB-SEM phù hợp cho công nghệ màn hình. Màn hình là một cấu trúc mảnh, nhạy và có thể dễ dàng bị phá hủy bởi chùm điện tử.

Màn hình có thể chia thành hai loại: màn hình tinh thể lỏng (thin-film transistor liquid crystal displays - TFT LCD) và màn hình phát quang hợp chất hữu cơ (organic compounds light-emitting diodes - OLED) đều cung cấp hình ảnh chất lượng cao với năng lượng tiêu thụ thấp.

Màn hình LCDOLED kết hợp cả vật liệu cứng (molybdenum and titanium nitride) và vật liệu mềm (hợp kim của bạc). Phân tích SEM của những cấu trúc này rất phức tạp vì độ dày lớn của lớp nền thủy tinh (hoặc nhựa) hay các lớp xen kẽ hữu cơ và màn hình cảm ứng.

TESCAN luôn cung cấp một chuỗi các thiết bị phù hợp cho công nghệ màn hình.

Một vài ảnh chụp bằng Kính hiển vi điện tử quét SEM & FIB-SEM TESCAN

TFT panel large area more than 300 µm depth backside milling performed with plasma FIB (chụp bằng Kính hiển vi điện tử quét SEM và FIB-SEM TESCAN)

TFT panel large area more than 300 µm depth backside milling performed with plasma FIB (chụp bằng Kính hiển vi điện tử quét SEM và FIB-SEM TESCAN)

 

OLED display layer inspection: an underfilled layer at the top (chụp bằng Kính hiển vi điện tử quét SEM và FIB-SEM TESCAN)

OLED display layer inspection: an underfilled layer at the top (chụp bằng Kính hiển vi điện tử quét SEM và FIB-SEM TESCAN)

 

Cu bumps and metallization between thick Si and glass layers in a TFT panel (chụp bằng Kính hiển vi điện tử quét SEM và FIB-SEM TESCAN)

Cu bumps and metallization between thick Si and glass layers in a TFT panel (chụp bằng Kính hiển vi điện tử quét SEM và FIB-SEM TESCAN)

 

BSE image showing microstructures of the various AMOLED conductive and insulating layers (chụp bằng Kính hiển vi điện tử quét SEM và FIB-SEM TESCAN)

BSE image showing microstructures of the various AMOLED conductive and insulating layers (chụp bằng Kính hiển vi điện tử quét SEM và FIB-SEM TESCAN)