Quy trình FIB-SEM thực tế nhằm giảm thiểu các hiện tượng nhiễu (artifact) trong quá trình chuẩn bị trước khi phân tích TEM độ phân giải cao.
- Maksym Klymov - Trưởng phòng Ứng dụng, Tescan
Maksym dẫn dắt đội ngũ Ứng dụng và Phòng thí nghiệm Demo của Tescan, hỗ trợ phát triển và ứng dụng thực tế các quy trình hiển vi điện tử tiên tiến. Với nền tảng nghiên cứu về kỹ thuật vật liệu và gia công chùm tia điện tử đối với các hợp kim phức tạp, anh mang đến góc nhìn thực tế về cách các điều kiện chuẩn bị mẫu ảnh hưởng đến vi cấu trúc và độ tin cậy của kết quả hiển vi cuối cùng.
- TS. Jan Roncak - Chuyên gia Ứng dụng, Tescan
Jan là chuyên gia ứng dụng khoa học vật liệu tại Tescan, tập trung vào các quy trình FIB-SEM và chuẩn bị mẫu nâng cao. Với nền tảng nghiên cứu về kỹ thuật vật liệu và xử lý chùm tia điện tử đối với các hợp kim phức tạp, anh mang đến góc nhìn thực tế về cách các điều kiện chuẩn bị mẫu ảnh hưởng đến vi cấu trúc và độ tin cậy của kết quả hiển vi cuối cùng.
- 14:00 (2:00 chiều) ngày 02/12/2026 (Giờ Việt Nam)
Giới thiệu
Bạn đã chuẩn bị mẫu TEM Lamella, đạt độ mỏng mục tiêu và chuyển mẫu thành công. Tuy nhiên, khi đưa vào kính hiển vi điện tử truyền qua (TEM), các ranh giới bề mặt vẫn bị mờ hoặc tín hiệu phân tích khó diễn giải.
Trọng tâm của buổi hội thảo trực tuyến này sẽ là các quyết định thực tế mà bạn có thể áp dụng ngay tại phòng thí nghiệm: cách thực hiện quá trình làm mỏng cuối cùng (final thinning) một cách chính xác, những thông số nào đóng vai trò quan trọng và cách kiểm tra xem lá mẫu đã sẵn sàng cho việc chụp ảnh và phân tích độ phân giải cao hay chưa.
Nội dung chính
- Cách nhận diện hiện tượng cấy ion Ga (Ga implantation), tái lắng đọng (redeposition) và các hiệu ứng liên quan đến quá trình chuẩn bị mẫu khác.
- Khi nào việc hoàn thiện bằng chùm ion Ga⁺ điện áp thấp (low-kV) là đủ, và khi nào nên cân nhắc sử dụng phương pháp đánh bóng bằng ion Ar⁺ (AURA™ polishing).
- Cách lựa chọn chiến lược đánh bóng cho các vật liệu và hình học mẫu khác nhau.
- Cách kiểm tra lá mẫu trước khi chuyển sang kính TEM.
Hãy đăng ký tham gia buổi hội thảo trực tuyến thực tế này để tìm hiểu cách giảm thiểu các nhiễu mẫu chuẩn bị, tối ưu hóa quá trình làm mỏng cuối cùng và nâng cao chất lượng mẫu TEM bằng quy trình FIB-SEM kết hợp công nghệ đánh bóng AURA™.
Đối tượng tham dự
Buổi hội thảo phù hợp và mang lại giá trị trực tiếp cho:
- Kỹ sư & Kỹ thuật viên FIB-SEM/TEM: Những người trực tiếp thực hiện quy trình chuẩn bị mẫu lamella cho kính hiển vi điện tử truyền qua.
- Chuyên gia Phân tích Lỗi (FA Engineers): Nhân sự làm việc trong lĩnh vực kiểm tra chất lượng (QC/QA), phân tích thất bại vi mạch và linh kiện bán dẫn.
- Nhà nghiên cứu Khoa học Vật liệu (Materials Scientists): Các nhà khoa học, nghiên cứu sinh chuyên phân tích vi cấu trúc vật liệu advanced alloys, nano, và vật liệu bán dẫn ở cấp độ nguyên tử.
- Quản lý Phòng thí nghiệm (Lab Managers): Người định hướng quy trình kỹ thuật, tối ưu hóa thời gian sử dụng thiết bị và nâng cao năng suất phòng phân tích hiển vi.

Tiếng Việt
日本語 (Japan)
한국어 (Korean)
中文 (Chinese)
English (UK)
