2. Module mở rộng
  3. TESCAN TRUE X-Sectioning
  Vietnamese

TESCAN TRUE X-Sectioning

TESCAN TRUE X-Sectioning là phương pháp tiết kiệm thời gian để tạo lát cắt phẳng bằng chùm ion hội tụ Plasma FIB mà không làm mất đi lợi thế của cường độ chùm tia lớn.

1 mm mask placed on the sample

Hiện nay, Plasma FIB-SEM với dòng cao là hệ thống không thể thiếu trong cả ngành công nghiệp bán dẫn lẫn nghiên cứu vật liệu, nhằm cải thiện tốc độ tạo mặt cắt vật liệu và chất lượng bề mặt của mặt cắt hoặc mẫu chụp cắt lớp 3D. Nhưng bên cạnh đó, việc milling mạnh mẽ của Plasma FIB có thể cũng tạo ra các phá hủy ở mép trên bề mặt (nơi tiếp xúc nhiều nhất với chùm ion). Tình trạng này có thể khiến việc xác định lỗi hoặc phân tích các tính năng khác trở nên khó khăn hơn. TESCAN đã có giải pháp để giải quyết những tồn đọng của Plasma FIB-SEM, đó chính là TRUE X-Sectioning. TRUE X-Sectioning sử dụng một lớp mặt nạ đắp lên vị trí cần milling, để khi chùm ion bắn phá lớp vật liệu cũng không làm hư hỏng lớp bề mặt, giúp cho việc nghiên cứu mặt cắt ngang chính xác hơn.

Đặc điểm nổi bật:

  • Loại bỏ tình trạng gợn sóng do chùm ion gây ra trên vật liệu cứng, mẫu composite hoặc mẫu sinh học đúc epoxy một cách dễ dàng.
  • Đơn giản hóa quy trình đặt miếng phủ bằng cách sử dụng tính năng Mask Placement của TESCAN Essence™ GUI, hướng dẫn người dùng thực hiện toàn bộ quy trình đặt, phay và nhấc ra.
  • Đạt được chất lượng mặt cắt cao bằng cách kết hợp Plasma FIB-SEM với TESCAN TRUE X-Sectioning và sàn mẫu lắc TESCAN Rocking Stage, để loại bỏ mọi lớp chắn từ quá trình milling.
  • Được chọn nhiều loại mặt nạ dành riêng cho từng ứng dụng, bao gồm trong gói TRUE X-Sectioning để đạt được chất lượng bề mặt tốt nhất có thể.

Ứng dụng:

  • Tạo mặt cắt ngang bằng Plasma FIB-SEM với các vật liệu nhiều thách thức như SiC, SiN, gốm sứ, kim cương, thủy tinh, Tungsten Carbide, vật liệu địa chất và mẫu sinh học nhúng nhựa
  • Cắt vật liệu composite, mẫu có tính địa hình cao và mẫu được hình thành từ các lớp cứng-mềm xen kẽ hoặc các lớp xốp
  • Bảo vệ các đặc điểm bề mặt và đảm bảo chất lượng bề mặt tối ưu trong quá trình cắt bởi Plasma FIB để phân tích chụp cắt lớp 3D

Hình ảnh ứng dụng của TESCAN TRUE X-Sectioning