TESCAN, nhà sản xuất thiết bị khoa học hàng đầu, được tạp chí Microscopy Today đăng một bài viết nổi bật về TENSOR . TESCAN TENSOR là một Kính hiển vi điện tử truyền quét 4D-STEM chuyên dụng đầu tiên trên thế giới, cung cấp khả năng sử dụng và hiệu suất vượt trội dùng để nghiên cứu đặc tính của vật liệu, màng mỏng, tinh thể ... được chế tạo ở thang nano. Tại mỗi pixel trong bộ dữ liệu, TENSOR nhanh chóng thu được nhiễu xạ và phổ tán sắc năng lượng (EDS). Dữ liệu nhiễu xạ và phổ EDS tạo nên một bức tranh đầy đủ về các tương tác giữa chùm tia điện tử và mẫu, từ đó có thể cung cấp cho nhà nghiên cứu một loạt các tính chất của vật liệu. 

Rất lâu trước khi thành lập Tescan, Jaroslav Klima đã bị thu hút bởi Kính hiển vi điện tử. Lần đầu tiên Klima biết đến Kính hiển vi điện tử là khi ông đọc bài báo của Armin Delong - Cha đẻ Kính hiển vi điện tử ở Cộng hòa Séc. Delong đã nói về cách Tiệp Khắc sản xuất Kính hiển vi điện tử đẳng cấp thế giới để xuất khẩu và điều này đã gây ấn tượng mạnh mẽ với Klima. Ông nói: “Lúc đó là cuối những năm 1950, Kính hiển vi điện tử là một trong số ít các cơ hội mà đất nước chúng tôi có thể xuất khẩu. Khi tôi theo học ngành điện tử tại Đại học Công nghệ Brno, tôi vẫn tin rằng cuối cùng mình sẽ làm việc với Kính hiển vi điện tử.”

Synthon, công ty dược phẩm đa quốc gia của Hà Lan, lấy nghiên cứu khoa học làm trung tâm, chuyên phát triển, sản xuất và cấp phép các phức hợp thuốc chất lượng cao đã lựa chọn TESCAN ORSAY HOLDING là nhà cung cấp và lắp đặt Kính hiển vi điện tử quét (SEM) TESCAN VEGA để phân tích tại cơ sở R&D và sản xuất dược phẩm của mình ở Cộng hòa Séc

Pin Li-ion là nguồn năng lượng của nhiều thiết bị điện tử được sử dụng trong cuộc sống hàng ngày. Việc quan sát và nghiên cứu cấu trúc bên trong của các điện cực pin rất quan trọng do những thay đổi của cấu trúc này ảnh hưởng đáng kể đến hiệu suất cũng như chất lượng của pin Li-ion.

Tuy nhiên những loại pin Li-ion này có chất kết dính polyme là những cấu trúc nhạy với chùm tia, dễ dàng bị hỏng khi được quét bằng chùm điện tử có năng lượng cao dẫn đến việc chụp ảnh SEM của các mẫu trở nên rất khó khăn. Một giải pháp lý tưởng có thể giải quyết được bài toán này hệ thống FIB-SEM AMBER do TESCAN cung cấp với cột BrightBeam™ có khả năng chụp ảnh với độ phân giải siêu cao và được trang bị một hệ thống đầu dò mạnh mẽ. 

Phân tích lớp sơn lớp phủ có thể thực hiện bởi Kính hiển vi điện tử quét (SEM) TESCAN cùng với EDS, giúp chúng ta thu được độ phóng đại rất cao – lên tới 1 triệu lần. Tuy nhiên, việc phân tích lỗi lớp phủ bằng SEM thường chỉ sử dụng độ phóng đại lên tới 10.000X và một số mức phóng đại thấp hơn có thể đạt được bằng kính hiển vi quang học. SEM có một số tính năng hữu ích khác mà kính hiển vi quang học không thể thực hiện. Một trong những tính năng đó là độ sâu ảnh lớn (Depth of Focus) cho phép chụp ảnh bề mặt nét (không bị nhòe) ở những nơi có độ mấp mô lớn. Hình ảnh bề mặt của một miếng thép thu được bằng SEM được cung cấp như Hình 1 đến Hình 6 dưới đây theo thứ tự tăng dần độ phóng đại. Lớp phủ trên thép đã được loại bỏ bằng cách sử dụng chất làm bong sơn hóa học để lộ bề mặt thép bên dưới để kiểm tra. Độ sâu ảnh và toàn bộ hình ảnh có thể được lấy nét đồng thời, dù ở độ phóng đại thấp hay cao. Độ rõ nét của hình ảnh vượt xa những gì có thể đạt được bằng kính hiển vi quang học.

Pin Lithium-ion (Li-ion) là một kỳ vọng lớn cho tương lai của ngành công nghệ pin bởi tiềm năng to lớn về mật độ năng lượng cao và chu kỳ sử dụng lâu dài. Tuy nhiên, sự xuống cấp của pin Li-ion theo thời gian sử dụng là một trong những thách thức của pin Li-ion. Để kiểm soát sự xuống cấp và kéo dài tuổi thọ pin, các nhà khoa học cần tìm ra nguyên nhân ngay từ đầu để hạn chế và khắc phục. Trong một bài báo đăng trên tạp chí Energy & Environmental Materials, Đại học Surrey, TESCAN cùng với Phòng thí nghiệm Oak Ridge National đã đưa ra một một kỹ thuật mới được sử dụng để dự đoán và theo dõi sự xuống cấp của pin Li-ion.

Nhiễu xạ điện tử tán xạ ngược EBSD được sử dụng rộng rãi bằng cách tích hợp trên kính hiển vi điện tử quét, kính hiển vi điện tử quét sở hữu chức năng nghiên cứu hình thái, phân tích cấu trúc và xác định thành phần (với phổ năng lượng và quang phổ), EBSD giúp SEM trở thành một công cụ phân tích mạnh mẽ.

Video trong bài viết này sẽ trình bày những kiến thức cơ bản về Nhiễu xạ điện tử tán xạ ngược EBSD , loại thông tin có thể thu được từ kỹ thuật EBSD, và cách thức khai thác kỹ thuật EBDS trong các ứng dụng thực tế.

Kính hiển vi điện tử (Electron Microscopy) sử dụng chùm điện tử làm công cụ nghiên cứu và phân tích bề mặt mẫu cần nghiên cứu, dựa trên tương tác điện tử với bề mặt. Chúng ta thường gặp các tên gọi SEM, FEG-SEM, FIB-SEM. Dưới đây là mô tả điểm phân biệt