Trong Webinar vào ngày 16/01/2024, Tiến sĩ Tomáš Šamořil (TESCAN Group) đã giới thiệu sức mạnh tổng hợp mạnh mẽ giữa FIB-SEM và ToF-SIMS, giúp nâng cao đáng kể hoạt động nghiên cứu pin Lithium-ion.

Bạn đã bỏ lỡ hội thảo trên web? Đừng lo lắng, chúng tôi đã tổng hợp một số câu trả lời cho các câu hỏi để đảm bảo bạn không bỏ lỡ những thông tin chi tiết có giá trị được chia sẻ trong webinar ngày hôm đó.

Viện CIC nanoGUNE (Tây Ban Nha) gần đây đã đầu tư một hệ thống TESCAN AMBER X Cryo Plasma FIB-SEM – cấu hình tiên tiến kết hợp giữa Plasma FIB-SEM và hệ thống CRYO, phục vụ nghiên cứu vật liệu ở thang nano cho cộng đồng nghiên cứu và công nghiệp tại Xứ Basque cũng như trên toàn thế giới.

Hệ thống mới này do Spanish Ministry of Science, Innovation and Universities tài trợ, là một phần của cơ sở hạ tầng Kính hiển vi Điện tử xứ Basque. Việc đưa TESCAN AMBER X Cryo Plasma FIB-SEM vào khai thác mở rộng đáng kể khả năng phân tích vật liệu, từ khoa học vật liệu đến khoa học đời sống.

Trung tâm Nghiên cứu và Ứng dụng Khoa học Công nghệ Phần Lan (VTT) vừa đầu tư hàng triệu USD để trang bị hệ thống TESCAN AMBER X Plasma FIB-SEM – hệ Plasma Xenon FIB-SEM đầu tiên tại Phần Lan và cũng thuộc nhóm rất ít hệ tương tự trong khu vực Bắc Âu.

Khoản đầu tư này đánh dấu bước tiến quan trọng trong năng lực nghiên cứu vật liệu 3D, nano-characterization và failure analysis, đồng thời hỗ trợ các ngành công nghiệp chiến lược của Phần Lan như nền kinh tế hydro, vi điện tử, hàng hải – hàng không và công nghiệp pin.

Tescan Spectral CT mang đến hướng đi mới cho lĩnh vực Micro-CT

Trong một cuộc phỏng vấn độc quyền trên AZOM, Wesley De Boever, Giám đốc Marketing Sản phẩm của TESCAN, đã giới thiệu về TESCANSpectral CT - giải pháp đầu tiên và duy nhất có khả năng phân tích dành cho hệ thống chụp ảnh micro-CT.

TESCAN rất vui mừng được công bố cải tiến khoa học mới nhất của chúng tôi – TESCAN TENSOR. Đây chính là thiết kế dành cho các nghiên cứu bề mặt ở thang nano một cách hiệu quả, chính xác và rộng rãi, tạo nên một bước tiến đáng kể trong lĩnh vực khoa học vật liệu.

Thu ảnh SEM bằng Điện tử Tán xạ ngược kết hợp Tia X (BEX - Backscattered Electron and X-ray) là một kỹ thuật thực hiện trên Kính hiển vi điện tử quét (SEM), thu nhận đồng thời cả tín hiện Điện tử Tán xạ ngược (BSE) và Tia X trên cùng một đầu dò BEX duy nhất.

Các tín hiệu được đầu dò BEX thu nhận và kết hợp tạo ra hình ảnh màu có độ phân giải cao, cung cấp đồng thời thông tin hình thái và thành phần vật liệu khác nhau. Hình ảnh thu được ở tốc độ quét chậm hơn và hoạt động ở các điều kiện (thông số quét) hình ảnh SEM thông thường.

LYRA tại Đại học Curtin (Úc) là hệ thống tích hợp Kính hiển vi điện tử quét Phát xạ trường Schottky FESEM có độ phân giải cao với cột Chùm ion hội tụ FIB. Hệ thống này thuộc thế hệ thứ ba và được phát triển bền vững qua nhiều năm với các bản nâng cấp cho phép người dùng tiếp cận với các công nghệ mới nhất như cải tiến điện tử hiệu năng cao để thu được hình ảnh nhanh hơn, quét cực nhanh với khả năng bù quang sai phạm vi tĩnh và động. 

Chúng ta đang sống trong thời đại của sự di động; con người ngày càng ít sử dụng dây điện để cấp nguồn cho các thiết bị nói chung và thiết bị điện tử tiêu dùng nói riêng (máy tính xách tay, điện thoại di động, bàn chải đánh răng, đèn pin, v.v.). Chúng ta cũng đang sống trong thời đại 'di động điện tử' và điện khí hóa. Xe điện (Electric vehicles - EVs) là phương tiện di chuyển thay thế rất được mong đợi cho một tương lai xanh và nói không với khí thải.