- CEO Jean-Charles Chen mang đến sự đổi mới toàn cầu của TESCAN
- Cột Ga+ FIB Tescan Orage™ 2: Nâng cao tốc độ chuẩn bị Lamella TEM với độ chính xác cao
- EDS Mapping độ phân giải siêu cao, nghiên cứu Vật liệu bán dẫn với FEG-SEM
- Giải pháp phân tích toàn diện cho "mẫu tươi" và nhạy cảm bằng hệ thống Cryo-SEM
- Hệ thống chuẩn bị mẫu Cryo-SEM Quorum PP3010: Phân tích toàn diện về công nghệ, vận hành và ứng dụng trong khoa học hiện đại
- Khả năng phân tích vật liệu nano không giới hạn với TESCAN Clara
- Nâng cao nghiên cứu đặc tính của Vật liệu bằng Phương pháp phân tích 4D-STEM đa phương thức
- Phân tích 2D & 3D đa quy mô: Khai phá cấu trúc vật liệu toàn diện với TESCAN FIB-SEM
- RISE – Giải pháp tương quan Raman–SEM trong phân tích cấu trúc và thành phần hóa học
- SOLARIS X 2: Mở rộng giới hạn Plasma FIB-SEM trong phân tích và chuẩn bị mẫu đa quy mô
- TENSOR - 4D-STEM đầu tiên, giúp nghiên cứu đặc tính cấu trúc nano
- TESCAN AMBER X 2: Định nghĩa lại tốc độ và độ chính xác trong Plasma FIB-SEM
- Tescan Clara: Kính hiển vi điện tử đa năng cho nghiên cứu vật liệu và công nghệ tiên tiến tại các trường đại học
- TESCAN ORSAY HOLDING a.s. và TESCAN BRNO, s.r.o. xác nhập để thành lập TESCAN GROUP a.s
- TESCAN ra mắt Kính hiển vi điện tử truyền quét STEM TENSOR
- TESCAN TEM AutoPrep Pro™: Giải pháp tự động hóa chuẩn bị lamella TEM hiệu quả
- Vật kỷ niệm được các Nhà khoa học tạo ra bằng kính hiển vi TESCAN S8000 để chào mừng Lễ đăng quang của Vua Charles III
