Tiếng Việt

Webinars

[WEBINAR] Quy trình Micro-CT "Từ Động đến Chi tiết" (Dynamic-to-Detail) trên hệ thống TESCAN UniTOM HR 2

[WEBINAR] Quy trình Micro-CT "Từ Động đến Chi tiết" (Dynamic-to-Detail) trên hệ thống TESCAN UniTOM HR 2

Trong nghiên cứu khoa học và phân tích lỗi vật liệu, việc quan sát các thay đổi động (dynamic events) trong thời gian thực thường đi kèm với sự đánh đổi về độ phân giải hình ảnh. Tuy nhiên, với hệ thống TESCAN UniTOM HR 2, rào cản này đã hoàn toàn bị loại bỏ.

MTECHNOLOGY trân trọng giới thiệu nội dung tóm tắt từ buổi Webinar chuyên sâu về quy trình làm việc đột phá "Dynamic-to-Detail" – giải pháp giúp các nhà nghiên cứu chuyển đổi linh hoạt từ quan sát tổng quát tốc độ cao sang kiểm tra chi tiết ở quy mô dưới micron mà không làm gián đoạn thí nghiệm.

Diễn giả:

  • Michiel Krols: Product Marketing Manager tại TESCAN.
  • Shraavya Kallaje: Micro CT - Product Manager tại TESCAN.
Từ hạ tầng đến giá trị khoa học: Khai thác toàn diện tiềm năng của giải pháp kính hiển vi điện tử và Micro-CT trong các Core Facility nghiên cứu vật liệu

Từ hạ tầng đến giá trị khoa học: Khai thác toàn diện tiềm năng của giải pháp kính hiển vi điện tử và Micro-CT trong các Core Facility nghiên cứu vật liệu

Giới thiệu webinar

Trong bối cảnh khoa học vật liệu ngày càng phát triển, các cơ sở nghiên cứu dùng chung (Core Facilities) đang đứng trước áp lực lớn: làm thế nào để đáp ứng số lượng dự án ngày càng tăng, đào tạo người dùng mới trong thời gian ngắn mà vẫn đảm bảo dữ liệu đầu ra phải đầy đủ, đáng tin cậy và có khả năng tái lập.
Để giải quyết những thách thức này, các công nghệ tiên tiến như Plasma FIB-SEM (PFIB), SEM siêu phân giải đa phương thức và Chụp cắt lớp X-quang (Micro-CT) đang trở thành những công cụ không thể thiếu.

Chuẩn bị lamella TEM nhanh hơn đến 40% với cột Ga⁺ FIB Orage™ 2 mới

Khám phá cách cột Ga⁺ FIB Orage™ 2 thế hệ mới của TESCAN kết hợp tốc độ milling cao hơn, độ ổn định chùm tia vượt trội và khả năng hiển thị low-keV rõ nét để biến quy trình chuẩn bị lamella TEM thành một thao tác đơn giản, ổn định và đáng tin cậy.

Giới thiệu webinar

Trong webinar này, Lukas Hladik sẽ giới thiệu tổng quan về TESCAN Orage™ 2, cột Ga⁺ FIB thế hệ mới được tích hợp trong hệ thống SOLARIS 2 FIB-SEM. Người xem sẽ thấy rõ cách Orage™ 2 nâng cao năng suất và độ chính xác trong chuẩn bị mẫu TEM và cross-sectioning cho các thiết bị bán dẫn tiên tiến.

Bên cạnh đó, phần trình bày sẽ minh họa cách TEM AutoPrep™ Pro tự động hóa toàn bộ quy trình lamella – từ đào trench, lift-out đến bước làm sạch low-keV – hoàn toàn không cần thao tác thủ công.

Phổ cập FIB-SEM tiên tiến với AI: Chuẩn bị mẫu TEM & cắt ngang thông minh

Phổ cập FIB-SEM tiên tiến với AI: Chuẩn bị mẫu TEM & cắt ngang thông minh

Sự phát triển của các quy trình tự động hóa tiên tiến trên các nền tảng FIB-SEM hiện đại (Plasma FIB-SEM) đang tăng tốc, nhờ vào việc tích hợp các kỹ thuật học máy và các mô hình AI được huấn luyện cục bộ. Những đổi mới này giúp nâng cao hiệu suất khai thác kính hiển vi, cho phép cả những người dùng chưa có nhiều kinh nghiệm về FIB-SEM cũng có thể thực hiện các phân tích phức tạp – chẳng hạn như chuẩn bị mẫu TEM dạng đảo ngược (inverted TEM) hoặc tạo cắt ngang nhiều vị trí – những công việc vốn trước đây cần hàng tháng đào tạo vận hành mới có thể thực hiện.

Khám phá công nghệ Plasma FIB-SEM tiên tiến với TESCAN AMBER X 2

Webinar tổ chức bởi TESCAN và ĐH Sydney - Khám phá công nghệ Plasma FIB-SEM tiên tiến với TESCAN AMBER X 2

Đại học Sydney hiện đang sử dụng thiết bị Plasma FIB-SEM (PFIB), Hãng TESCAN, Model AMBER X 2 để chế tạo các Lamella TEM siêu mỏng, sạch và có độ chính xác cao – minh chứng cho tiềm năng mở rộng của công nghệ Plasma FIB trong nghiên cứu khoa học vật liệu.

Bạn có thể đăng ký để xem lại recored video.

Diễn giả:
Mr. Felix Theska (Đại học Sydney): Cán bộ Kỹ thuật cao cấp tại Trung tâm Hiển vi & Phân tích Vi mô Sydney (Sydney Microscopy & Microanalysis), Đại học Sydney.
Martin Sláma (TESCAN): Quản lý Tiếp thị Sản phẩm phụ trách giải pháp FIB-SEM trong phân tích 3D và chuẩn bị lamella TEM cho lĩnh vực khoa học vật liệu

Inside the Chip - Phân tích lỗi bán dẫn bằng AFM-in-SEM

Inside the Chip - Phân tích lỗi bán dẫn bằng AFM-in-SEM

Webinar đặc biệt dành cho giới phân tích lỗi trong ngành bán dẫn!

  • Bạn đang muốn nâng tầm khả năng phân tích lỗi trong lĩnh vực bán dẫn?
  • Đừng bỏ lỡ cơ hội tham gia buổi webinar hấp dẫn này, nơi giới thiệu giải pháp tích hợp AFM-in-SEM LiteScope – công cụ tiên tiến giúp phân tích điện và hình thái bề mặt (topography) của linh kiện bán dẫn ngay trong buồng hiển vi, với độ phân giải cực cao ở cấp độ nano.

Diễn giả: Ms Veronika Hegrová (Application manager at NenoVision)

Bật mí "Kính hiển vi TEM điện áp thấp" cho các lát mỏng sinh học

Bật mí "Kính hiển vi TEM điện áp thấp" cho các lát mỏng sinh học

Với 15 năm kinh nghiệm trong nghiên cứu vật liệu và công nghệ nano, TS. Daniela Vieira chuyên sâu về đặc tính của vật liệu nano và mẫu sinh học bằng các kỹ thuật tiên tiến (TEM, SEM, STEM, EDS, công cụ điện hóa, FTIR, v.v.) sẽ chia sẻ đến khách hàng quan tâm đến TEM.

Chủ đề lần này là về “Kính hiển vi điện tử điện áp thấp cho các lát mỏng sinh học” là một giải pháp thay thế mang tính cách mạng cho kính hiển vi điện tử truyền qua điện áp cao (HV-TEM) cho các ứng dụng sinh học, không chỉ cung cấp hình ảnh chất lượng cao mà còn là một công cụ đơn giản và giá cả phải chăng hơn để hỗ trợ các nhà nghiên cứu và nhà bệnh lý học trên toàn thế giới.

TS. Daniela Vieira (Delong) sẽ giới thiệu những ưu điểm của LVEM để chụp ảnh các lát mỏng và thu được các cấu trúc tế bào chi tiết.

 

Trong khoảng 50 năm qua, tiêu chuẩn vàng trong phân tích TEM dựa vào HV-TEM kết hợp với nhuộm kim loại nặng. Mặc dù phương pháp này cung cấp hình ảnh chất lượng cao, nhưng nó đi kèm với những nhược điểm lớn: chuẩn bị mẫu phức tạp, cần nhuộm, năng lượng chùm tia cao có thể làm hỏng mẫu và thiết bị đắt tiền.

Kính hiển vi LVEM của Delong Instruments giải quyết những vấn đề này bằng thiết kế nhỏ gọn, giá cả phải chăng, cung cấp hình ảnh có độ tương phản cao hơn—không cần nhuộm đến nhuộm ít kim loại nặng.

webinar-tescan-mira-xr

SEM độ phân giải siêu cao (UHR) - TESCAN MIRA XR

Chủ đề: From Routine to Remarkable: Meet TESCAN MIRA XR
Diễn giả: Tomas Boruvka (TESCAN)
Trạng thái: Đã diễn ra (có Recorded Video)

* MIRA rất quen thuộc với khách hàng tên toàn thế giới, thể hiện sự ổn định trong hơn 20 năm nay.
* Giờ đây, khi kết hợp với Công nghệ BrightBeam, MIRA trở thành MIRA XR, một SEM siêu phân giải với cách sử dụng vô cùng dễ dàng ở "phân giải nanomet" và hỗ trợ Low kV Scanning.

TESCAN Micro CT động và In-Situ

Khám phá chiều thứ 4 của đặc tính vật liệu, khi nghiên cứu bằng TESCAN Micro CT động và In-Situ

TESCAN đang mở rộng ranh giới của đặc tính vật liệu bằng hình ảnh micro-CT động. Bằng cách ghi lại quá trình biến đổi của vật liệu theo thời gian thực, chúng tôi cho phép các nhà nghiên cứu có được hiểu biết sâu sắc hơn về hành vi của vật liệu trong nhiều điều kiện khác nhau. Những tiến bộ trong hình ảnh micro-CT đã cho phép các nhà khoa học hiểu và quan sát quá trình di chuyển chất lỏng trong các vật liệu địa chất phức tạp như đất và hồ chứa. Đặc biệt, các hệ thống micro-CT động TESCAN đã cung cấp những hiểu biết mới về thế giới bên dưới bề mặt bằng cách đưa hình ảnh pore-scale theo thời gian thực từ máy gia tốc synchrotron vào phòng thí nghiệm.
Diễn giả: Tiến sĩ. Marijn Boone (Product Marketing Manager for micro-CT at TESCAN Group)