Tiếng Việt

Webinars

[WEBINAR] Mẫu TEM Lamella của bạn đã mỏng, nhưng tại sao hình ảnh vẫn chưa đạt chất lượng như mong muốn?

[WEBINAR] Mẫu TEM Lamella của bạn đã mỏng, nhưng tại sao hình ảnh vẫn chưa đạt chất lượng như mong muốn?

Quy trình FIB-SEM thực tế nhằm giảm thiểu các hiện tượng nhiễu (artifact) trong quá trình chuẩn bị trước khi phân tích TEM độ phân giải cao.

Diễn giả:
  • Maksym Klymov - Trưởng phòng Ứng dụng, Tescan
    Maksym dẫn dắt đội ngũ Ứng dụng và Phòng thí nghiệm Demo của Tescan, hỗ trợ phát triển và ứng dụng thực tế các quy trình hiển vi điện tử tiên tiến. Với nền tảng nghiên cứu về kỹ thuật vật liệu và gia công chùm tia điện tử đối với các hợp kim phức tạp, anh mang đến góc nhìn thực tế về cách các điều kiện chuẩn bị mẫu ảnh hưởng đến vi cấu trúc và độ tin cậy của kết quả hiển vi cuối cùng.
  • TS. Jan Roncak - Chuyên gia Ứng dụng, Tescan
    Jan là chuyên gia ứng dụng khoa học vật liệu tại Tescan, tập trung vào các quy trình FIB-SEM và chuẩn bị mẫu nâng cao. Với nền tảng nghiên cứu về kỹ thuật vật liệu và xử lý chùm tia điện tử đối với các hợp kim phức tạp, anh mang đến góc nhìn thực tế về cách các điều kiện chuẩn bị mẫu ảnh hưởng đến vi cấu trúc và độ tin cậy của kết quả hiển vi cuối cùng.
[WEBINAR] XEM NHIỀU HƠN. THẤU HIỂU NHIỀU HƠN. Giới thiệu Tescan CLARA™ mới

[WEBINAR] XEM NHIỀU HƠN. THẤU HIỂU NHIỀU HƠN. Giới thiệu Tescan CLARA™ mới

Khám phá cách Tescan CLARA™ thế hệ mới nâng tầm khả năng hiển vi điện tử quét (SEM) độ phân giải siêu cao với độ tương phản vượt trội, khả năng phát hiện tiên tiến cùng quy trình làm việc nhanh hơn và trực quan hơn.

Diễn giả:

  • Tomas Boruvka - Chuyên gia cấp cao về kính hiển vi điện tử quét (SEM) tại TESCAN

Với nhiều năm kinh nghiệm trong lĩnh vực tạo ảnh bằng chùm tia điện tử và các ứng dụng SEM, Tomas làm việc chặt chẽ với các nhà nghiên cứu và chuyên gia trong ngành, hỗ trợ họ đạt được chất lượng hình ảnh và kết quả phân tích cao nhất.

Tomas đã tham gia sâu vào quá trình phát triển và định hướng thị trường cho CLARA™ thế hệ mới của Tescan – hệ thống SEM độ phân giải siêu cao field-free (không từ trường), qua đó mang đến những hiểu biết giá trị về công nghệ, khả năng và các ứng dụng thực tế của hệ thống.

Trong webinar này, ông sẽ chia sẻ kiến thức và kinh nghiệm chuyên môn, đồng thời trình bày cách nền tảng Tescan CLARA™ mới nhất giúp người dùng khai thác thông tin chuyên sâu hơn từ mẫu phân tích một cách dễ dàng và hiệu quả hơn.

[WEBINAR] Đột phá công nghệ 4D-STEM trên Kính hiển vi điện tử quét SEM: Giải pháp phân tích cấu trúc Nano tiên tiến từ TESCAN

[WEBINAR] Đột phá công nghệ 4D-STEM trên Kính hiển vi điện tử quét SEM: Giải pháp phân tích cấu trúc Nano tiên tiến từ TESCAN

Trong thế giới khoa học vật liệu và phân tích vi cấu trúc, công nghệ 4D-STEM (Scanning Transmission Electron Microscopy - bốn chiều) vốn được xem là "đặc quyền" của các hệ thống kính hiển vi điện tử truyền qua (TEM) cấu hình cao, đắt đỏ và phức tạp. Tuy nhiên, một bước ngoặt công nghệ mới từ TESCAN phối hợp cùng nghiên cứu của GS. Ben Britton (Đại học British Columbia, Canada) đã hiện thực hóa việc mang sức mạnh của 4D-STEM tích hợp trực tiếp vào các hệ thống kính hiển vi điện tử quét (SEM) tiêu chuẩn. Giải pháp này không chỉ tối ưu hóa chi phí mà còn mở ra khả năng tiếp cận phân tích quy mô nano một cách dễ dàng, trực quan và hiệu quả hơn bao giờ hết.

Diễn giả:

  • Dr. Ben Britton - Giáo sư ngành Kỹ thuật Vật liệu tại Đại học British Columbia (UBC), Canada
  • Martin Slama - Giám đốc Tiếp thị Sản phẩm (Product Marketing Manager) tại TESCAN
[WEBINAR] Quy trình phân tích vi mô kết hợp giữa khoáng vật học tự động, FIB-SEM và SIMS để phân tích hạt

[WEBINAR] Quy trình phân tích vi mô kết hợp giữa khoáng vật học tự động, FIB-SEM và SIMS để phân tích hạt

Giải pháp đột phá toàn diện cho khoa học địa chất, môi trường và hạt nhân.

Các hạt có kích thước micromet chứa đựng những thông tin cốt lõi và cực kỳ quan trọng trong các nghiên cứu về môi trường, địa chất và khoa học hạt nhân. Để có thể mô tả cũng như định danh toàn diện các đặc tính của chúng, các nhà nghiên cứu thường không thể chỉ dựa vào một phương pháp phân tích đơn lẻ. Nhằm giải quyết bài toán này, TESCAN trân trọng giới thiệu giải pháp thông qua buổi hội thảo trực tuyến chuyên sâu, mang đến cái nhìn toàn diện về sự kết hợp đồng bộ giữa các thiết bị vi phân tích hàng đầu hiện nay.

Diễn giả:

  • Giáo sư William Rickard - Giám đốc Trung tâm John de Laeter, Đại học Curtin
  • Eligiusz Przemyslaw Gugala - Giám đốc Sản phẩm giải pháp TIMA & SEM, TESCAN
[WEBINAR] FemtoChisel™: Định nghĩa lại công nghệ gia công Laser siêu nhanh trong phân tích bán dẫn

[WEBINAR] FemtoChisel™: Định nghĩa lại công nghệ gia công Laser siêu nhanh trong phân tích bán dẫn

Trong nhiều năm qua, laser thường bị coi là công cụ gia công vi mô "thô" – tuy nhanh nhưng để lại bề mặt không sạch, đòi hỏi các bước xử lý hậu kỳ phức tạp. Điều này đã hạn chế vai trò của laser trong các quy trình làm việc (workflow) tiên tiến của ngành bán dẫn. Tuy nhiên, sự ra đời của TESCAN FemtoChisel™ đã thay đổi hoàn toàn cuộc chơi.

Hãy cùng các chuyên gia từ TESCAN khám phá sức mạnh của nền tảng laser femtosecond thế hệ mới này.

Diễn giả:

  • Giáo sư Sina Shahbazmohamadi – Trưởng bộ phận Công nghệ (Head of Technology) tại TESCAN.
  • Ông Nicholas May – Trưởng bộ phận Ứng dụng & Vận hành (Head of Applications & Operations) tại TESCAN.
[WEBINAR] Quy trình Micro-CT "Từ Động đến Chi tiết" (Dynamic-to-Detail) trên hệ thống TESCAN UniTOM HR 2

[WEBINAR] Quy trình Micro-CT "Từ Động đến Chi tiết" (Dynamic-to-Detail) trên hệ thống TESCAN UniTOM HR 2

Trong nghiên cứu khoa học và phân tích lỗi vật liệu, việc quan sát các thay đổi động (dynamic events) trong thời gian thực thường đi kèm với sự đánh đổi về độ phân giải hình ảnh. Tuy nhiên, với hệ thống TESCAN UniTOM HR 2, rào cản này đã hoàn toàn bị loại bỏ.

MTECHNOLOGY trân trọng giới thiệu nội dung tóm tắt từ buổi Webinar chuyên sâu về quy trình làm việc đột phá "Dynamic-to-Detail" – giải pháp giúp các nhà nghiên cứu chuyển đổi linh hoạt từ quan sát tổng quát tốc độ cao sang kiểm tra chi tiết ở quy mô dưới micron mà không làm gián đoạn thí nghiệm.

Diễn giả:

  • Michiel Krols: Product Marketing Manager tại TESCAN.
  • Shraavya Kallaje: Micro CT - Product Manager tại TESCAN.
Từ hạ tầng đến giá trị khoa học: Khai thác toàn diện tiềm năng của giải pháp kính hiển vi điện tử và Micro-CT trong các Core Facility nghiên cứu vật liệu

Từ hạ tầng đến giá trị khoa học: Khai thác toàn diện tiềm năng của giải pháp kính hiển vi điện tử và Micro-CT trong các Core Facility nghiên cứu vật liệu

Giới thiệu webinar

Trong bối cảnh khoa học vật liệu ngày càng phát triển, các cơ sở nghiên cứu dùng chung (Core Facilities) đang đứng trước áp lực lớn: làm thế nào để đáp ứng số lượng dự án ngày càng tăng, đào tạo người dùng mới trong thời gian ngắn mà vẫn đảm bảo dữ liệu đầu ra phải đầy đủ, đáng tin cậy và có khả năng tái lập.
Để giải quyết những thách thức này, các công nghệ tiên tiến như Plasma FIB-SEM (PFIB), SEM siêu phân giải đa phương thức và Chụp cắt lớp X-quang (Micro-CT) đang trở thành những công cụ không thể thiếu.

Chuẩn bị lamella TEM nhanh hơn đến 40% với cột Ga⁺ FIB Orage™ 2 mới

Khám phá cách cột Ga⁺ FIB Orage™ 2 thế hệ mới của TESCAN kết hợp tốc độ milling cao hơn, độ ổn định chùm tia vượt trội và khả năng hiển thị low-keV rõ nét để biến quy trình chuẩn bị lamella TEM thành một thao tác đơn giản, ổn định và đáng tin cậy.

Giới thiệu webinar

Trong webinar này, Lukas Hladik sẽ giới thiệu tổng quan về TESCAN Orage™ 2, cột Ga⁺ FIB thế hệ mới được tích hợp trong hệ thống SOLARIS 2 FIB-SEM. Người xem sẽ thấy rõ cách Orage™ 2 nâng cao năng suất và độ chính xác trong chuẩn bị mẫu TEM và cross-sectioning cho các thiết bị bán dẫn tiên tiến.

Bên cạnh đó, phần trình bày sẽ minh họa cách TEM AutoPrep™ Pro tự động hóa toàn bộ quy trình lamella – từ đào trench, lift-out đến bước làm sạch low-keV – hoàn toàn không cần thao tác thủ công.

Phổ cập FIB-SEM tiên tiến với AI: Chuẩn bị mẫu TEM & cắt ngang thông minh

Phổ cập FIB-SEM tiên tiến với AI: Chuẩn bị mẫu TEM & cắt ngang thông minh

Sự phát triển của các quy trình tự động hóa tiên tiến trên các nền tảng FIB-SEM hiện đại (Plasma FIB-SEM) đang tăng tốc, nhờ vào việc tích hợp các kỹ thuật học máy và các mô hình AI được huấn luyện cục bộ. Những đổi mới này giúp nâng cao hiệu suất khai thác kính hiển vi, cho phép cả những người dùng chưa có nhiều kinh nghiệm về FIB-SEM cũng có thể thực hiện các phân tích phức tạp – chẳng hạn như chuẩn bị mẫu TEM dạng đảo ngược (inverted TEM) hoặc tạo cắt ngang nhiều vị trí – những công việc vốn trước đây cần hàng tháng đào tạo vận hành mới có thể thực hiện.

hotline