Webinars

Sự phát triển của các quy trình tự động hóa tiên tiến trên các nền tảng FIB-SEM hiện đại (Plasma FIB-SEM) đang tăng tốc, nhờ vào việc tích hợp các kỹ thuật học máy và các mô hình AI được huấn luyện cục bộ. Những đổi mới này giúp nâng cao hiệu suất khai thác kính hiển vi, cho phép cả những người dùng chưa có nhiều kinh nghiệm về FIB-SEM cũng có thể thực hiện các phân tích phức tạp – chẳng hạn như chuẩn bị mẫu TEM dạng đảo ngược (inverted TEM) hoặc tạo cắt ngang nhiều vị trí – những công việc vốn trước đây cần hàng tháng đào tạo vận hành mới có thể thực hiện.

Đại học Sydney hiện đang sử dụng thiết bị Plasma FIB-SEM (PFIB), Hãng TESCAN, Model AMBER X 2 để chế tạo các Lamella TEM siêu mỏng, sạch và có độ chính xác cao – minh chứng cho tiềm năng mở rộng của công nghệ Plasma FIB trong nghiên cứu khoa học vật liệu.

Bạn có thể đăng ký để xem lại recored video.

Diễn giả:
Mr. Felix Theska (Đại học Sydney): Cán bộ Kỹ thuật cao cấp tại Trung tâm Hiển vi & Phân tích Vi mô Sydney (Sydney Microscopy & Microanalysis), Đại học Sydney.
Martin Sláma (TESCAN): Quản lý Tiếp thị Sản phẩm phụ trách giải pháp FIB-SEM trong phân tích 3D và chuẩn bị lamella TEM cho lĩnh vực khoa học vật liệu

Với 15 năm kinh nghiệm trong nghiên cứu vật liệu và công nghệ nano, TS. Daniela Vieira chuyên sâu về đặc tính của vật liệu nano và mẫu sinh học bằng các kỹ thuật tiên tiến (TEM, SEM, STEM, EDS, công cụ điện hóa, FTIR, v.v.) sẽ chia sẻ đến khách hàng quan tâm đến TEM.

Chủ đề lần này là về “Kính hiển vi điện tử điện áp thấp cho các lát mỏng sinh học” là một giải pháp thay thế mang tính cách mạng cho kính hiển vi điện tử truyền qua điện áp cao (HV-TEM) cho các ứng dụng sinh học, không chỉ cung cấp hình ảnh chất lượng cao mà còn là một công cụ đơn giản và giá cả phải chăng hơn để hỗ trợ các nhà nghiên cứu và nhà bệnh lý học trên toàn thế giới.

TS. Daniela Vieira (Delong) sẽ giới thiệu những ưu điểm của LVEM để chụp ảnh các lát mỏng và thu được các cấu trúc tế bào chi tiết.

Trong khoảng 50 năm qua, tiêu chuẩn vàng trong phân tích TEM dựa vào HV-TEM kết hợp với nhuộm kim loại nặng. Mặc dù phương pháp này cung cấp hình ảnh chất lượng cao, nhưng nó đi kèm với những nhược điểm lớn: chuẩn bị mẫu phức tạp, cần nhuộm, năng lượng chùm tia cao có thể làm hỏng mẫu và thiết bị đắt tiền.

Kính hiển vi LVEM của Delong Instruments giải quyết những vấn đề này bằng thiết kế nhỏ gọn, giá cả phải chăng, cung cấp hình ảnh có độ tương phản cao hơn—không cần nhuộm đến nhuộm ít kim loại nặng.

Topic: From Routine to Remarkable: Meet TESCAN MIRA XR
Speaker: Tomas Boruvka (TESCAN)

TESCAN đang mở rộng ranh giới của đặc tính vật liệu bằng hình ảnh micro-CT động. Bằng cách ghi lại quá trình biến đổi của vật liệu theo thời gian thực, chúng tôi cho phép các nhà nghiên cứu có được hiểu biết sâu sắc hơn về hành vi của vật liệu trong nhiều điều kiện khác nhau. Những tiến bộ trong hình ảnh micro-CT đã cho phép các nhà khoa học hiểu và quan sát quá trình di chuyển chất lỏng trong các vật liệu địa chất phức tạp như đất và hồ chứa. Đặc biệt, các hệ thống micro-CT động TESCAN đã cung cấp những hiểu biết mới về thế giới bên dưới bề mặt bằng cách đưa hình ảnh pore-scale theo thời gian thực từ máy gia tốc synchrotron vào phòng thí nghiệm.
Diễn giả: Tiến sĩ. Marijn Boone (Product Marketing Manager for micro-CT at TESCAN Group)

Tham gia hội thảo trực tuyến sắp tới của chúng tôi để khám phá cách công nghệ Kính hiển vi điện tử quét chùm ion hội tụ (FIB-SEM) của TESCAN cải thiện việc chuẩn bị mẫu bằng phương pháp Chụp cắt lớp đầu dò nguyên tử (APT).

Đối với các nhà khoa học và nhà nghiên cứu tập trung vào phân tích vật liệu ở quy mô nguyên tử, việc nắm vững những phức tạp của việc chuẩn bị mẫu APT là điều cần thiết. Trong phiên trực tuyến này hợp tác với Cameca Instruments, bạn sẽ tìm hiểu cách hệ thống FIB-SEM của TESCAN cho phép chuẩn bị chính xác với mức độ hư hỏng mẫu tối thiểu, điều cần thiết để đạt được kết quả chính xác và đáng tin cậy trong phân tích APT.

Trạng thái: Đã diễn ra - Đăng ký xem bản Recorded Video

• Quý bạn đang sử dụng Máy đo 3D CMM, hoặc/và Máy đo quang học để kiểm tra/kiểm soát chất lượng sản phẩm (QC/QA/KCS)?
• Quý bạn gặp nhiều khó khăn trong việc tiếp cận vùng cần đo phức tạp, nơi có nhiều thông số quan trọng cần đo?
• Hãy để chúng tôi giúp bạn bằng Máy FocusX và Bộ Real3DUnitX độc đáo khác biệt, "một click" vào file CAD 3D là đủ.

Thời gian Webinar: đã diễn ra (Đăng ký xem lại recorded video)

Thu nhỏ kích thước, tăng năng lực tích hợp, tăng tính hiệu quả cho các thiết bị/linh kiện bán dẫn,... đã không ngừng được thúc đẩy trong thiết kế và sản xuất trong ngành bán dẫn. Do đó, những thách thức mà các nhà nghiên cứu và kỹ sư phải đối mặt trong phân tích lỗi (FA) và chuẩn bị mẫu phức tạp hơn bao giờ hết.

Đối với các chuyên gia làm việc trong lĩnh vực này, việc có các công cụ đáng tin cậy và hiệu quả để chuẩn bị và phân tích mẫu là rất quan trọng. Đây là lý do tại sao chúng tôi mời bạn tham gia hội thảo của chúng tôi để khám phá bộ giải pháp FIB-SEM của chúng tôi, được thiết kế dành riêng cho các phòng thí nghiệm FA và R&D bán dẫn.

Trong phiên trực tuyến này, chúng tôi sẽ trình bày về vai trò của các hệ thống này trong quy trình chuẩn bị mẫu, đồng thời nêu bật độ chính xác, tự động hóa và dễ sử dụng có thể thúc đẩy năng suất của phòng thí nghiệm của bạn.

Diễn giả: Mr. Lukáš Hladík, Product Marketing Manager (FIB-SEM) - TESCAN
Trạng thái: Đã có bản Recorded Video