Hội thảo trực tuyến lần này được tổ chức bởi TESCAN Group và Imina Technologies, với nội dung đi sâu vào các phương pháp cải tiến để tách lớp diện tích lớn một cách tự động bằng Plasma FIB-SEM và đầu đo nano (Nanoprobing) để nghiên cứu in-situ trên các thiết bị bán dẫn tiên tiến
Diễn giả:
Lukas Hladik, Ph.D., Product Marketing Manager (TESCAN Group)
Guillaume Boetsch, Co-founder of Imina Technologies
Trạng thái: Đã diễn ra, đang nhận đăng ký bản Recorded Video
* Các nội dung nổi bật về Plasma FIB-SEM trong phân tích bán dẫn được mong đợi:
- Giới thiệu các thách thức trong việc tách lớp IC: Hiểu được sự phức tạp của việc mở rộng quy mô ngành bán dẫn xuống công nghệ dưới 14nm và ý nghĩa của nó đối với việc phân tích lỗi và kiểm soát chất lượng.
- Kỹ thuật tách lớp nâng cao: Khám phá những cải tiến mới của TESCAN bao gồm công nghệ Low Angle Polishing và “drilled nozzle”, cho phép tách đồng đều các lớp kim loại và các khu vực được tách lớp có kích thước lên tới 300x300 µm².
- Ứng dụng thực tiễn: Hiểu rõ hơn về quy trình tách lớp thực tế của các thiết bị 7nm và 5nm, bắt đầu từ kim loại cho đến lớp tiếp xúc bóng bán dẫn, tất cả đều có trong một thiết bị tiên tiến.
- Khả năng nhận diện điểm cuối tự động: Tìm hiểu về các quy trình tự động phát hiện điểm cuối chính xác trên các lớp đã chọn trong quá trình tách lớp.
- Quy trình đo bằng đầu dò nano: Trải nghiệm sự tích hợp nền tảng dò bằng đầu dò nano của Imina Technologies với bốn miBots™, thể hiện quy trình làm việc liền mạch trong thiết bị của TESCAN để tăng cường phân tích điện.
Diễn giả:
Dẫn đầu phiên là Lukas Hladik, Ph.D. từ TESCAN Group. Anh là một chuyên gia nổi tiếng về công nghệ của Plasma FIB-SEM. Tiếp theo là Guillaume Boetsch, đồng sáng lập Imina Technologies. Cả hai đều có nhiều năm chuyên môn về robot chính xác cho kính hiển vi.
KHU VỰC ĐĂNG KÝ
Vui lòng đăng ký xem Recorded Video:
