Diễn giả: Lukas Hladik, Ph.D., Product Marketing Manager (TESCAN Group)

Hiện nay, công nghiệp bán dẫn không ngừng theo đuổi sự tích hợp, mật độ và độ thu nhỏ cao hơn, những đổi mới như mạch tích hợp 3D đang cách mạng hóa các thiết bị vi điện tử. Những tiến bộ này cho phép tạo ra các thiết bị nhỏ hơn, xử lý nhanh hơn, mức tiêu thụ điện năng thấp hơn, và kết hợp nhiều chức năng mở rộng.

Webinar này sẽ đi sâu vào các khả năng của TESCAN SOLARIS X giải quyết sự phức tạp trong việc phân tích linh kiện bán dẫn. Cụ thể, SOLARIS X vượt trội trong việc chuẩn bị mẫu và cắt mẫu nhanh chóng với thể tích lớn, tránh nhiễm Ga+, nhờ đó đảm bảo việc nghiên cứu đặc tính của bán dẫn một cách nhanh chóng và chính xác hơn.

Những khả năng của Plasma FIB SOLARIS X sẽ được minh họa thông qua các trường hợp sử dụng đa dạng, bao gồm phân tích các thành phần màn hình OLED và vật liệu CPU FinFET 14 nm, và nhiều trường hợp khác.

* Những nội dung được mong đợi trong Webinar:

● Hiểu biết sâu sắc về những thách thức của việc phân tích linh kiện bán dẫn trong bối cảnh xu hướng công nghiệp hiện nay hướng tới sự thu nhỏ và tích hợp cao.

● Tìm hiểu sâu về các chức năng và lợi ích của TESCAN SOLARIS X, bao gồm kỹ thuật phay FIB với Plasma Xe+ để chuẩn bị mẫu không nhiễm Ga+.

● Trải nghiệm sự chuyên nghiệp và mạnh mẽ của TESCAN SOLARIS X trong việc xử lý nhiều mẫu phức tạp, từ các thành phần màn hình OLED đến vật liệu CPU FinFET 14 nm, v.v.

Vui lòng đăng ký để xem lại Recorded Video