Vietnamese 
English (UK) Việc cắt mẫu, chụp ảnh và thu thập dữ liệu có độ phân giải cao được thực hiện tự động một cách dễ dàng với TESCAN FIB-SEM Tomography.
Chụp cắt lớp với Kính hiển vi điện tử quét chùm ion hội tụ FIB-SEM là một kỹ thuật thiết yếu dùng để thu được thông tin đầy đủ về cấu trúc, thành phần của mẫu, bất kỳ khuyết tật hoặc sai hỏng trên hoặc dưới bề mặt ở độ phân giải cao. TESCAN cung cấp hai lựa chọn cho phần mềm Chụp cắt lớp FIB-SEM, khi kết hợp với phần mềm Phân tích khối 3D (TESCAN 3D Volume Analysis) sẽ tạo ra hình ảnh và kết xuất khối 3D được tái tạo có độ phân giải cao.
Gói TESCAN FIB-SEM Tomography hỗ trợ kỹ thuật cắt tuần tự “cắt lát-quan sát” thông thường, phục vụ cho các yêu cầu thu nhận hình ảnh 3D cơ bản. Quy trình làm việc được hướng dẫn từng bước giúp tất cả người vận hành tùy chỉnh tham số thu nhận thích hợp một cách nhanh chóng và dễ dàng. Gần đây, một số cải tiến đã được bổ sung cho việc thu ảnh chụp cắt lớp có độ phân giải cao như lấy nét tự động hoặc tự động làm nóng nguồn Ga.
Gói TESCAN FIB-SEM Tomography nâng cao bổ sung các tính năng như thu thập dữ liệu đa phương thức ở các điều kiện khác nhau và thu thập dữ liệu phân tích vi mô 3D, chẳng hạn như 3D EDS hoặc 3D EBSD. Đối với người dùng TESCAN Plasma FIB-SEM, sàn mẫu rung TESCAN Rocking Stage có thêm hỗ trợ mới nhằm cải thiện tốc độ và chất lượng trong quá trình thu thập dữ liệu của mẫu khối lượng lớn.
Hình ảnh ứng dụng của TESCAN FIB-SEM
