Tiếng Việt
Tescan SOLARIS 2 - Kính hiển vi điện tử quét chùm ion hội tụ Ga FIB-SEM

Tescan SOLARIS 2 - Kính hiển vi điện tử quét chùm ion hội tụ Ga FIB-SEM

TESCAN SOLARIS là hệ thống Ga⁺ FIB-SEM chuyên dụng, hoàn toàn tự động, được tối ưu hóa cho chuẩn bị mẫu TEM với độ chính xác cao trong các ứng dụng bán dẫn (chi tiết dưới 10 nm).

Nó tích hợp SEM Triglav™, phần mềm AutoTEM Pro™ và bộ nanomanipulator OptiLift™ để thực hiện quy trình tạo lamella tự động, có khả năng lặp lại với các cấu hình hình học linh hoạt như phẳng, đảo ngược hoặc từ trên xuống.

Chuẩn bị Lamella TEM Tiên tiến cho các Phòng thí nghiệm bán dẫn hiện đại

TESCAN SOLARIS 2 là một hệ thống Ga⁺ FIB-SEM hoàn toàn tự động, được thiết kế để chuẩn bị lamella TEM có độ chính xác cao, được trang bị phần mềm TEM AutoTEM Pro™ tích hợp AI. Được chế tạo cho các ứng dụng trong Phân tích lỗi, Nghiên cứu & Phát triển, và Kiểm soát chất lượng, SOLARIS 2 tích hợp liền mạch các tính năng căn chỉnh SEM và FIB tiên tiến, đảm bảo hệ thống luôn sẵn sàng và giảm thời gian thu thập dữ liệu.

Hệ thống này vượt trội trong việc xử lý nhiều loại thiết bị điện tử, bao gồm các công nghệ logic, bộ nhớ, nguồn và màn hình mới nhất, mang lại hiệu suất đáng tin cậy cho những nhu cầu chuẩn bị mẫu khắt khe nhất của bạn.

Độ chính xác mà không cần đánh đổi

SOLARIS 2 mang lại độ phân giải FIB vượt trội với tổn thương do chùm tia và các lỗi phay ở mức tối thiểu. Nó không chỉ dành cho lamella tiêu chuẩn (từ trên xuống) - bạn còn có thể làm chủ các dạng lamella đảo ngược, phẳng và lamella hai mặt với các cấu trúc lấy mẫu tại chỗ (in-situ lift-out) một bước đã được tối ưu hóa của chúng tôi, đảm bảo mẫu của bạn được chuẩn bị với độ chính xác và hiệu quả cao.

Ga⁺ FIB kết hợp với quang học UHR-SEM Immersion

Trải nghiệm sự kết hợp mạnh mẽ giữa chùm ion hội tụ Ga⁺ và quang học SEM Immersion có độ phân giải cực cao. Sự tích hợp này đảm bảo hiệu suất hàng đầu trong phay chùm ion và xác định điểm kết thúc bằng SEM, mang lại độ nhạy bề mặt và độ tương phản vô song, ngay cả trên những mẫu bán dẫn phức tạp nhất.

Tối đa hóa việc chuẩn bị mẫu TEM của bạn với SOLARIS 2

  • Tự động hóa thông minh Tạo ra các mẫu TEM chất lượng cao một cách tự động và không cần thao tác thủ công, với tổn thương ở mức tối thiểu.

  • Tính linh hoạt tiên tiến Thích ứng với mọi hình dạng lamella với chất lượng vượt trội và giảm thiểu tình trạng biến dạng vô định hình.

  • Nhắm mục tiêu chính xác Đạt được độ nhạy bề mặt và độ tương phản vật liệu vô song trên nhiều loại thiết bị và cấu trúc điện tử khác nhau.

  • Luôn sẵn sàng nhất quán Thu được kết quả lặp lại, chất lượng cao mà không cần tốn nhiều thời gian căn chỉnh hoặc thiết lập.

  • Quy trình làm việc có thể tùy chỉnh Chuyển đổi liền mạch giữa các quy trình chuẩn bị mẫu bán tự động và hoàn toàn tự động, phù hợp với nhu cầu cụ thể của bạn.

  • Vận hành trực quan Dễ dàng thu được dữ liệu chất lượng cao, bất kể bạn là chuyên gia hay chưa có kinh nghiệm về FIB-SEM.

Lợi ích chính của TESCAN SOLARIS 2

  • Mẫu TEM nhanh và chính xác: Tạo ra các mẫu TEM siêu mỏng từ các nút dưới 10 nm trong vòng chưa đầy một giờ với TESCAN TEM AutoPrep™ Pro. Tự động hóa hoàn toàn từ quy trình lấy mẫu (lift-out) đến đánh bóng FIB cuối cùng, đảm bảo mang lại kết quả vượt trội một cách nhất quán.

  • Độ chính xác cao cho các thiết bị tiên tiến: Nhắm mục tiêu các đường bóng bán dẫn đơn lẻ trong các thiết bị GAA hoặc FinFET với độ chính xác cao bằng cách sử dụng tính năng nhận dạng dấu chuẩn được điều khiển bởi AI và chụp ảnh độ phân giải cao từ cột SEM Triglav™ với các bộ dò SE và BSE tiên tiến, giúp tăng cường độ tương phản tại điểm trùng hợp của chùm tia.

  • Chuẩn bị Lamella linh hoạt với OptiLift™: Chuẩn bị các lamella từ trên xuống, lamella phẳng và lamella đảo ngược một cách dễ dàng với bộ nanomanipulator OptiLift™, được đặt một cách chiến lược "bên dưới FIB." Thiết kế sáng tạo này giúp loại bỏ nhu cầu sử dụng các thiết bị lật thêm, từ đó đơn giản hóa quy trình làm việc của bạn.

  • Luôn sẵn sàng, luôn được căn chỉnh: Giữ cho hệ thống của bạn luôn sẵn sàng với các tính năng tự động căn chỉnh cột điện tử và ion chạy qua đêm, đảm bảo thời gian thiết lập tối thiểu và thời gian hoạt động tối đa.

  • Hình ảnh độ phân giải cao vượt trội: Cột SEM Triglav™, được thiết kế để chụp ảnh độ phân giải cực cao, mang lại độ nhạy bề mặt và độ tương phản nổi bật, lý tưởng cho các vật liệu nhạy cảm với chùm tia.

  • Nâng cao năng suất làm việc: Phần mềm TESCAN TEM AutoPrep™ Pro được thiết kế lại cung cấp khả năng điều hướng trực quan giữa các quy trình và tùy chỉnh mở rộng cho mọi quy trình làm việc lamella TEM, giúp tăng năng suất cho mọi người dùng.