Tiếng Việt
Tescan AMBER X 2 - Kính hiển vi điện tử quét chùm ion hội tụ Plasma FIB-SEM

Tescan AMBER X 2 - Kính hiển vi điện tử quét chùm ion hội tụ Plasma FIB-SEM

Nền tảng Plasma FIB-SEM đa năng để chuẩn bị mẫu nhanh, không gây hư hại và phân tích đa phương thức 3D.

AMBER X 2 kết hợp chùm Plasma FIB Xe Mistral™ với UHR SEM BrightBeam™ để xử lý cả việc cắt lát khối lớn và chuẩn bị lamella TEM tinh xảo. Nó hỗ trợ các quy trình làm việc đa phương thức, bao gồm EDS, EBSD, ToF-SIMS và Raman, trên các loại vật liệu cứng, mềm hoặc nhạy với chùm tia.

Định nghĩa lại Plasma FIB-SEM

TESCAN AMBER X 2 kết hợp độ phân giải FIB hoàn hảo, các thông số chùm ion vượt trội và cột SEM không trường để định nghĩa lại tốc độ, độ chính xác và tính hữu dụng trong việc chuẩn bị và phân tích đặc tính mẫu.

Giới thiệu AMBER X 2, hệ thống Plasma FIB-SEM tiên tiến nhất của chúng tôi

Khi nói đến plasma FIB-SEM, TESCAN AMBER X 2 là một hệ thống cực kỳ hiện đại. Đây là một giải pháp toàn diện cho nghiên cứu khoa học vật liệu, nó chuẩn bị các mẫu TEM chất lượng cao, phân tích cấu trúc và thành phần hóa học của vật liệu ở cả dạng 2D và 3D, đồng thời cung cấp thông tin phân tích đa phương thức tương quan với tốc độ và độ chính xác vô song.

Với cột SEM không trường độc đáo và cột Plasma FIB Mistral™ mới nhất, AMBER X 2 nổi bật là hệ thống plasma FIB-SEM linh hoạt, dễ thích ứng và thân thiện với người dùng nhất trên thị trường.

 Cách TESCAN AMBER X 2 nâng tầm nghiên cứu của bạn

  • Chuẩn bị Lamella TEM tự động: Chuẩn bị các mẫu TEM chất lượng cao với tổn thương do biến dạng vô định hình ở mức tối thiểu và không bị cấy ghép ion kim loại.

  • Phân tích FIB-SEM, Nhanh và Chính xác: Phân tích đặc tính vật liệu trên bề mặt và bên dưới với thông lượng cao nhất từ trước đến nay.

  • Cái nhìn sâu sắc đa phương thức 3D mới: Tiết lộ cấu trúc và thành phần hóa học của vật liệu, sử dụng 3D ToF-SIMS, 3D EBSD và 3D EDS.

  • Các phương pháp tương phản nâng cao: Tăng cường độ nhạy bề mặt và khả năng phát hiện các pha khác nhau.

  • Thân thiện với người dùng: Thu được dữ liệu chất lượng cao mà không cần phải là chuyên gia về FIB-SEM.

  • Khả năng tương thích mẫu vượt trội: Phân tích đặc tính liền mạch tất cả các loại mẫu, từ vật liệu nhạy với Ga⁺ cho đến những vật liệu không tương thích với từ trường.

Chuẩn bị Lamella TEM bằng Plasma FIB-SEM một cách hoàn hảo

TESCAN AMBER X 2 giúp bạn có được các mẫu TEM chất lượng cao với tổn thương tối thiểu và không bị nhiễm bẩn Ga⁺, tiết kiệm thời gian và công sức. Phần mềm tự động TEM AutoPrep Pro™ hợp lý hóa quy trình, hướng dẫn bạn chọn khu vực quan tâm, xác định hình dạng mẫu và giám sát quá trình phay trong thời gian thực.

Một chiều không gian mới của sự hiểu biết về vật liệu.

TESCAN AMBER X 2 vượt xa phân tích truyền thống, mở ra cánh cửa đến một thế giới hoàn toàn mới của những hiểu biết 3D về hình thái học, thành phần, tinh thể học và hóa học của mẫu vật. Kết hợp sức mạnh của dữ liệu EDS, EBSD và ToF-SIMS để làm sáng tỏ những bí mật ẩn giấu của vật liệu với độ chi tiết 3D tuyệt đẹp.

Chi tiết chưa từng có. Khám phá vô hạn.

TESCAN AMBER X 2 cho phép bạn đi sâu vào trọng tâm của vật liệu hơn bao giờ hết. Khám phá những chi tiết tinh xảo nhất và làm sáng tỏ các đặc điểm và độ tương phản chưa từng thấy trước đây trên nhiều loại vật liệu, bao gồm kim loại, gốm sứ, polymer và cả vật liệu sinh học. Công nghệ BrightBeam™ không trường với Bộ lọc năng lượng cho phép bạn chụp ảnh mẫu vật với độ rõ nét đặc biệt và tổn thương tối thiểu, sử dụng năng lượng tiếp cận thấp để có kết quả tối ưu.

Sự kết hợp này giúp bạn vượt qua ranh giới trong nghiên cứu và tạo ra những khám phá mới trong nhiều lĩnh vực khác nhau.