Tham gia hội thảo trực tuyến sắp tới của chúng tôi để khám phá cách công nghệ Kính hiển vi điện tử quét chùm ion hội tụ (FIB-SEM) của TESCAN cải thiện việc chuẩn bị mẫu bằng phương pháp Chụp cắt lớp đầu dò nguyên tử (APT).

Đối với các nhà khoa học và nhà nghiên cứu tập trung vào phân tích vật liệu ở quy mô nguyên tử, việc nắm vững những phức tạp của việc chuẩn bị mẫu APT là điều cần thiết. Trong phiên trực tuyến này hợp tác với Cameca Instruments, bạn sẽ tìm hiểu cách hệ thống FIB-SEM của TESCAN cho phép chuẩn bị chính xác với mức độ hư hỏng mẫu tối thiểu, điều cần thiết để đạt được kết quả chính xác và đáng tin cậy trong phân tích APT.

Thời gian Live Webinar:
15:00 - 16:00 (Thứ 3, ngày 3/12/2024)
hoặc 23:00 - 24:00 (Thứ 3, ngày 3/12/2024)

Vai trò của FIB-SEM trong Chụp cắt lớp đầu dò nguyên tử (APT)

APT cho phép phân tích vật liệu ở cấp độ nguyên tử, nhưng thành công của nó phụ thuộc vào độ chính xác của quá trình chuẩn bị mẫu. Các phương pháp thay thế khác thường không hiệu quả khi mẫu là các vật liệu không đồng nhất, không dẫn điện hoặc nhạy cảm với môi trường. Hơn nữa, FIB-SEM cung cấp hình ảnh có độ phân giải cao và phay ion tại vị trí cụ thể, giảm thiểu hư hỏng mẫu và định hướng tối ưu.

Trong hội thảo trực tuyến này, những người tham dự sẽ tìm hiểu về các kỹ thuật chuẩn bị mẫu APT hiệu quả bằng hệ thống FIB-SEM của TESCAN. Các chủ đề sẽ bao gồm thông tin chi tiết về quá trình chuẩn bị mẫu Cryo để xử lý các vật liệu nhạy với môi trường, lợi ích của cột Mistral™ Plasma FIB và Aura Gentle Ion Beam mới của TESCAN và vai trò của tự động hóa tiên tiến trong việc tạo mẫu ổn định.

Vì sao bạn nên tham dự?

Trong hội thảo trực tuyến này, Anh Petr Klímek, Giám đốc Tiếp thị Sản phẩm của TESCAN và Tiến sĩ Katherine Rice, Giám đốc Ứng dụng của Cameca Instruments, sẽ trình bày cách các giải pháp FIB-SEM của TESCAN, bao gồm PFIB AMBER X 2 và Ga FIB AMBER 2, giải quyết các thách thức trong quá trình chuẩn bị APT với độ chính xác cao.

Họ sẽ nêu bật các tính năng mới ra mắt được thiết kế để nâng cao, tính toàn vẹn của mẫu và hiệu quả cao, bao gồm:

• TESCAN PFIB AMBER X 2: Hệ thống đa năng này tích hợp các quy trình làm việc có thể tùy chỉnh và đánh bóng ion năng lượng thấp (xuống tới 500 eV) với các ion Xenon trơ, đảm bảo tính toàn vẹn của mẫu chất lượng cao cho nhiều loại vật liệu.
• TESCAN Ga FIB AMBER 2: Được trang bị Chùm ion nhẹ AURA, AMBER 2 cung cấp khả năng đánh bóng mịn trong môi trường sạch, chân không cao, lý tưởng cho các mẫu nhạy cảm.
• Thao tác và tự động hóa nâng cao: Các công cụ như TESCAN OptiLift™ cho phép thao tác theo hướng cụ thể, trong khi FIB-SEM Expert PI và Visual Coder hỗ trợ tự động hóa và khả năng tạo mẫu chất lượng ổn định, quy trình làm việc đơn giản dễ tiếp cận và nhất quán hơn.

Gặp gỡ các chuyên gia

Với gần một thập kỷ trong lĩnh vực SEM và FIB-SEM, anh Petr Klímek kết hợp kinh nghiệm nghiên cứu và kinh nghiệm trong ngành, bao gồm nghiên cứu do Fulbright hỗ trợ về nghiên cứu vi cơ và các sáng kiến ​​sản phẩm tại TESCAN, thúc đẩy khoa học vật liệu với những hiểu biết thực tế.

Tiến sĩ Katherine Rice, Giám đốc ứng dụng tại Cameca Instruments, mang đến chuyên môn thực tế về đặc tính vật liệu, được hỗ trợ bởi bằng Tiến sĩ Kỹ thuật hóa học và NRC postdoc tại NIST. Công trình của bà bao gồm Transmission EBSD, tổng hợp hạt nano và chụp cắt lớp thăm dò nguyên tử (APT).

Đăng ký ngay để giữ chỗ

Đừng bỏ lỡ cơ hội này để có được những hiểu biết sâu sắc về việc chuẩn bị mẫu APT từ các chuyên gia hàng đầu. Đồng thời, giúp bạn hiểu sâu hơn về cách thức mà các Giải pháp FIB-SEM của TESCAN có thể hỗ trợ nghiên cứu của bạn.

Khu vực đăng ký tham dự online