Semiconductor - Phân tích lỗi ở thang mm bằng kết hợp của Plasma FIB-SEM, kỹ thuật Laser và công cụ tiên tiến

Diễn giả: Lukas Hladik, Ph.D., Product Marketing Manager (TESCAN Group)
(Đã diễn ra, bạn có thể đăng ký để xem lại video)

* Những nội dung được mong đợi trong Live Webinar:

Khám phá những tiến bộ trong quá trình tạo ra bán dẫn kích thước nhỏ, tích hợp các thành phần và sự tối ưu hóa đang biến đổi hiệu suất và mức tiêu thụ điện năng của các thiết bị điện tử, bao gồm cả màn hình và pin.
Tìm hiểu về những thách thức hiện nay trong việc phát hiện khuyết tật phức tạp bên dưới bề mặt bán dẫn và vai trò quan trọng của việc phân tích lỗi nhanh chóng và chính xác trong việc bối cảnh thị trường bán dẫn đang tăng trưởng và đảm bảo độ tin cậy của bán dẫn được sản xuất.
Những đổi mới trong việc tích hợp quy trình làm việc: Khám phá sự kết hợp của công nghệ Plasma FIB với kỹ thuật cắt bằng Laser tốc độ cao (3D-Micromac), nâng cao tốc độ và độ chính xác của phân tích lỗi bán dẫn.
Giới thiệu bản cải tiến Large Volume Workflow của TESCAN: Đi sâu vào các cải tiến mới nhất, được phát triển với sự hợp tác của dự án European FA4.0, bao gồm bộ giữ mẫu dùng chung linh hoạt và phần mềm Essence AutoSection™ tiên phong để căn chỉnh tự động và nhận dạng ROI.

Webinar