TESCAN MIRA - Kính hiển vi điện tử quét FE-SEM

SEM có độ phân giải cao cho các ứng dụng nghiên cứu đặc tính vật liệu và kiểm soát chất lượng ở thang sub-micronmet

 

TESCAN MIRAKính hiển vi điện tử quét (SEM) thế hệ thứ 4 của hãng TESCAN, SEM sử dụng nguồn phát xạ điện tử Shottky, kết hợp khả năng xem ảnh live và phân tích thành phần nguyên tố trong chung một cửa sổ phần mềm TESCAN Essence™. Sự kết hợp này đã đơn giản hóa việc thu thập cả dữ liệu hình ảnh bề mặt và dữ liệu phân tích trên một mẫu một cách nhanh chóng, giúp SEM MIRA trở thành giải pháp phân tích hiệu quả để kiểm tra vật liệu thông thường trong kiểm soát chất lượng, kiểm soát lỗi và nghiên cứu trong phòng thí nghiệm.

TESCAN MIRA LM

Đặc điểm nổi bậc

  • Nền tảng phân tích kết hợp đầy đủ và hiệu quả với Essence™ EDS, cho phép thu ảnh SEM và kết quả phân tích thành phần nguyên tố trong cùng một cửa sổ Essence™ duy nhất.
  • Tối ưu hình ảnh và điều kiện phân tích ngay lập tức nhờ vào thiết kế cột SEM không giới hạn độc đáo của TESCAN bởi sáng chế công nghệ In-flight Beam Tracing™.
  • Điều chỉnh SEM dễ dàng và chính xác nhờ sự hỗ trợ của thiết kế Wide Field Optics™, giúp quan sát ở độ phóng đại 2x mà không cần thêm camera để hỗ trợ điều chỉnh vị trí mẫu.
  • Chế độ SingleVac™ là một tính năng tiêu chuẩn để quan sát các mẫu dễ tích điện bề mặt và mẫu nhạy với chùm điện tử.


  • Phần mềm Essence™ được thiết kế trực quan, dễ sử dụng giúp tăng trải nghiệm cho mọi cấp độ người dùng
  • An toàn tuyệt đối cho hệ đầu dò gắn trong SEM khi sàn mẫu và mẫu di chuyển, được đảm bảo bởi Essence™ 3D Collision.
  • Các đầu đo SE và BSE trong cột SEM có bổ sung dạng lựa chọn thêm, kết hợp công nghệ giảm tốc chùm tia (BDT) tăng cường hiệu suất thu ảnh ở điện áp gia tốc thấp.
  • Nền tảng phân tích cho phép lựa chọn bổ sung các đầu đo phân tích khác và tích hợp dễ dàng như CL, Water cooled BSE or RAMAN spectrometer...

Corroded NiP coating imaged at 3 keV with SE(BDM) detector

TiO2 nanoparticles imaged with SE detector at 10 keV

Essence EDS – mapping in live SEM window

Microinclusions imaged with LE In-Beam BSE detector at 3 keV

Yêu cầu báo giá - SEM TESCAN

hotline