Tiếng Việt 
日本語 (Japan) 
한국어 (Korean) 
中文 (Chinese) 
English (UK) Trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn tiên tiến (advanced semiconductor packaging), thách thức lớn nhất thường không nằm ở việc phát hiện khuyết tật mà ở khả năng tiếp cận hiệu quả các vùng quan tâm (Region of Interest – ROI) nằm sâu bên trong mà không tạo ra các sai lệch hoặc hư hỏng do quá trình chuẩn bị mẫu gây ra. Khi các cấu trúc đóng gói ngày càng trở nên không đồng nhất và tích hợp theo chiều dọc, quy trình phân tích hỏng hóc cần phải cân bằng giữa độ chính xác trong định vị, tốc độ chuẩn bị mẫu và khả năng bảo toàn tính toàn vẹn của thiết bị qua nhiều hệ thống phân tích khác nhau.
TESCAN FemtoChisel™ là hệ thống gia công vi mô và nano bằng laser femtosecond dành cho chuẩn bị mẫu, chế tạo vi mô và nano, phân tích lỗi và biến đổi bề mặt.
Được thiết kế cho quy trình làm việc trong:
- Bán dẫn
- Gia công kính
- Nghiên cứu vật liệu
- Chế tạo thiết bị y sinh
Hệ thống giúp người dùng tiếp cận các vùng quan tâm bị chôn sâu, chuẩn bị bề mặt sạch và tăng tốc các bước phân tích tiếp theo. Với khả năng xử lý laser chính xác và quy trình làm việc được dẫn hướng bằng phần mềm, hệ thống hỗ trợ cả chuẩn bị mẫu thường quy lẫn các tác vụ nghiên cứu nâng cao, mang đến nền tảng linh hoạt để làm việc với vật liệu phức tạp, thiết bị đa lớp và các cấu trúc đặc thù theo ứng dụng.
