Nền tảng FIB SEM plasma cho phép nghiên cứu mặt ngang sâu, độ phân giải điểm cuối cao, phục vụ nghiên cứu phân tích lỗi giai đoạn đóng gói
- Phân tích các lỗi sai vật lý từ mặt cắt ngang của mẫu với diện tích lớn do phát sinh từ công nghệ đóng gói
- Thực hiện chuẩn bị mẫu với mặt cắt ngang có diện tích lớn, độ rộng lên đến 1mm
- Thu được hình ảnh có độ phân giải cao, độ nhiễu thấp
- Quan sát hầu hết các vật liệu nhạy với chùm điện tử sử dụng độ phân giải cao và năng lượng (keVs) thấp
- Thực hiện cắt ngang bề mặt của các mẫu composite với phương thức và kỹ thuật hiệu quả ở dòng điện cao
- Các mô-đun của phần mềm Essence™ dễ dàng sử dụng, nhiều chức năng vào giao diện sinh động
Cross-section of a TSV array
Cross-section of a sensor MEMS device
STEM-BF image of an 80 nm thick TEM lamella from a 65 nm DRAM node
Yêu cầu báo giá - SEM TESCAN
