Nền tảng FIB SEM plasma cho phép nghiên cứu mặt ngang sâu, độ phân giải điểm cuối cao, phục vụ nghiên cứu phân tích lỗi giai đoạn đóng gói

TESCAN SOLARIS X
  • Phân tích các lỗi sai vật lý từ mặt cắt ngang của mẫu với diện tích lớn do phát sinh từ công nghệ đóng gói 
  • Thực hiện chuẩn bị mẫu với mặt cắt ngang có diện tích lớn, độ rộng lên đến 1mm
  • Thu được hình ảnh có độ phân giải cao, độ nhiễu thấp 
  • Quan sát hầu hết các vật liệu nhạy với chùm điện tử sử dụng độ phân giải cao và năng lượng (keVs) thấp
  • Thực hiện cắt ngang bề mặt của các mẫu composite với phương thức và kỹ thuật hiệu quả ở dòng điện cao
  • Các mô-đun của phần mềm Essence™ dễ dàng sử dụng, nhiều chức năng vào giao diện sinh động

Cross-section of a TSV array

Cross-section of a sensor MEMS device

STEM-BF image of an 80 nm thick TEM lamella from a 65 nm DRAM node

Yêu cầu báo giá - SEM TESCAN

hotline