TESCAN SOLARIS X
Nền tảng FIB SEM plasma cho phép nghiên cứu mặt ngang sâu, độ phân giải điểm cuối cao, phục vụ nghiên cứu phân tích lỗi giai đoạn đóng gói
- Phân tích các lỗi sai vật lý từ mặt cắt ngang của mẫu với diện tích lớn do phát sinh từ công nghệ đóng gói
- Mặt cắt ngang có diện tích lớn, độ rộng lên đến 1mm
- Thu được hình ảnh có độ phân giải cao, độ nhiễu thấp
- Ảnh Live SEM được thu nhận trong suốt quá trình thực hiện FIB
- Quan sát hầu hết các vật liệu nhạy với chùm điện tử độ phân giải cao và năng lượng (keVs) thấp
- Các kỹ thuật và công thức hiệu quả, tạo mặt cắt ngang nhanh chóng các mẫu phức tạp (màn hình OLED và TFT, thiết bị MEMS, điện môi) ở cường độ dòng lớn.
- Phần mềm Essence™ dễ dàng sử dụng với giao diện đồ họa
Bạn cần thêm thông tin về TESCAN SOLARIS X?
Vui lòng liên hệ theo Form này
