Nền tảng FIB SEM plasma được tối ưu hóa phục vụ quá trình nghiên cứu chế tạo các thiết bị bán dẫn hiện đại nhất với hóa chất độc quyền

TESCAN AMBER X
  • Ảnh chụp có độ phân giải cao với điện thế thấp, có khả năng nâng cao độ tương phản địa hình các lớp của mẫu.
  • Sử dụng công nghệ trường quan sát rộng với độ phân giải cao để chụp ảnh các cạnh biên của con chip đã bị bóc hoặc cắt các lớp
  • Sử dụng khí nén chuyên biệt và độc quyền dùng riêng cho xử lý đế 14nm
  • Mô-đun phần mềm End-pointing giúp xử lý bán tự động, cho phép dừng quá trình xử lý ở tại lớp bất kỳ theo yêu cầu của người dùng.
  • Sử dụng phép thăm dò tại chỗ để phát hiện tính chất điện của hầu hết các thiết bị bán dẫn nhạy
  • Giao diện phần mềm sinh động, dễ sử dụng, đa chức năng với nhiều mô-đun ứng dụng khác nhau 

TCL layer, Intel 14 nm Skylake

Overview of a 100 μm × 100 μm delayered window on a 10 nm technology node

Nanoprobing a delayered 10 nm technology node

Yêu cầu báo giá - SEM TESCAN

hotline