TESCAN AMBER X - Kính hiển vi điện tử quét chùm ion hội tụ FIB-SEM

TESCAN AMBER X

Nền tảng FIB-SEM plasma được tối ưu hóa phục vụ quá trình nghiên cứu chế tạo các thiết bị bán dẫn hiện đại nhất

  • Ảnh chụp có độ phân giải cao ở điện thế thấp, tăng cường độ tương phản địa hình các lớp của mẫu.
  • Sử dụng công nghệ phân giải cao không trường để chụp ảnh các cạnh biên của chip bóc hoặc cắt các lớp
  • Sử dụng hóa chất dùng riêng cho xử lý đế 14nm
  • Mô-đun phần mềm End-pointing giúp xử lý bán tự động, cho phép dừng quá trình xử lý ở tại lớp bất kỳ theo yêu cầu của người dùng.
  • Sử dụng phép thăm dò tại chỗ để phát hiện tính chất điện của hầu hết các thiết bị bán dẫn nhạy
  • Giao diện phần mềm sinh động, dễ sử dụng, đa chức năng với nhiều mô-đun ứng dụng khác nhau 

TCL layer, Intel 14 nm Skylake

Overview of a 100 μm × 100 μm delayered window on a 10 nm technology node

Nanoprobing a delayered 10 nm technology node

Bạn cần thêm thông tin về TESCAN AMBER X?

Vui lòng liên hệ theo Form này

Vui lòng nhập trường này
Vui lòng nhập trường này
Vui lòng nhập trường này
Vui lòng nhập trường này