TESCAN AMBER X
Nền tảng FIB-SEM plasma được tối ưu hóa phục vụ quá trình nghiên cứu chế tạo các thiết bị bán dẫn hiện đại nhất
- Ảnh chụp có độ phân giải cao ở điện thế thấp, tăng cường độ tương phản địa hình các lớp của mẫu.
- Sử dụng công nghệ phân giải cao không trường để chụp ảnh các cạnh biên của chip bóc hoặc cắt các lớp
- Sử dụng hóa chất dùng riêng cho xử lý đế 14nm
- Mô-đun phần mềm End-pointing giúp xử lý bán tự động, cho phép dừng quá trình xử lý ở tại lớp bất kỳ theo yêu cầu của người dùng.
- Sử dụng phép thăm dò tại chỗ để phát hiện tính chất điện của hầu hết các thiết bị bán dẫn nhạy
- Giao diện phần mềm sinh động, dễ sử dụng, đa chức năng với nhiều mô-đun ứng dụng khác nhau
Bạn cần thêm thông tin về TESCAN AMBER X?
Vui lòng liên hệ theo Form này
